産総研とNIMSポータブルなエチレンセンサーの試作機開発

• 2021.09.17
• 
• 電子デバイス
• センサー

TDK インダクティブデバイス事業好調4月以降、新製品を相次ぎ投入

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• コイル企業動向

ロチェスターがSTマイクロと協業開始幅広い現行品と製造中止品、双方を提供

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体

高速I／F累計出荷200万個ザインエレ、中国車載向け

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• 半導体

防水性能IPX8対応ローム、気圧センサーIC量産開始

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• センサー

日本航空電子工業がエアバッグ用スクイブコネクターグランド端子付きで拡充

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• CASEコネクタその他電子部品

「メード・イン・ジャパン」強みに設計開発企業「PGF lab」

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

STマイクロがデジタル電源ソリューションLEDディスプレー向け評価ボード発表

• 2021.09.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

日立金属「なんでもインスペクター」AI・深層学習で精度アップ

• 2021.09.16
• 
• 材料
• AIスマート工場ビッグデータ作業支援基礎材料

「モノづくりの日本回帰お手伝い」PGF lab、金型や開発請負でスタートアップ支援

• 2021.09.15
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

東大生産技術研、気象予報精度向上へ新手法水の同位体に着目

• 2021.09.15
• 
• 環境
• センサーその他電子部品環境その他

4～6月売上高、計79億ドルOSAT上位10社

• 2021.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾市場動向業績

台湾メディアテックが新SoCモバイル機器向け、AIなど先進技術統合

• 2021.09.15
• 
• 電子デバイス
• 5GSoC台湾

台湾TSMC、高雄市に新工場建設検討7ナノ技術を導入、25年に量産開始

• 2021.09.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

EU、英の規制評価に合格丸文取り扱いのマイクロ波空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム

• 2021.09.15
• 
• 商社
• 半導体

MMの「イノベーションセンター」村田製作所、グローバル拠点に

• 2021.09.15
• 
• 電子デバイス
• CASEIoTその他電子部品関西電池首都圏

二酸化マンガンリチウム一次電池FDKが高容量品

• 2021.09.15
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品電池

TDK、MLCCの低抵抗樹脂電極品を拡充大容量化を実現

• 2021.09.15
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

昭和電工がロームに長期供給パワー半導体向けSiCエピウエハー

• 2021.09.15
• 
• 材料
• 提携電子材料

マルチコピー機などICT機器の設置サービスを提供菱洋エレクトロ、店舗への搬入ワンストップ

• 2021.09.15
• 
• 商社
• 半導体