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韓国・現代自グループが米国投資を260億ドルに拡大 50億ドル上乗せ 2.5万人の新規雇用も
2025.09.08
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韓国SKハイニックスが「HighNAEUV」装置搬入 業界初、利川M16ファブに
2025.09.04
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2025.08.29
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米グループ14が韓国SKグループから支援 シリーズD投資で4.6億ドルの調達に成功
2025.08.27
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米州
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現代自動車がGMと初の共同開発 中南米市場向け次世代車両
2025.08.18
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韓国
米アップルが韓国サムスンと協力 世界初のチップ製造技術開発で
2025.08.08
電子デバイス
半導体
米州
韓国
米アップル、チップ製造で韓国サムスンと協力 イメージセンサー納入は初
2025.08.07
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米州
韓国
蘭ASMLが韓国・京畿道に新社屋建設 半導体市場進出を本格化
2025.08.05
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韓国
韓国電機大手2社の4~6月連結決算
2025.08.04
総合電機
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韓国
韓国サムスンが米テスラと最大規模の契約 AIチップ供給 33年まで2.5兆円相当
2025.07.30
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韓国
韓国SKハイニックスの4~6月、売上高など過去最高
2025.07.29
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決算
韓国
エージェント型AIコンタクトセンター開発 韓国LGユープラスと米オープンAIがMOU
2025.07.29
情報通信
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韓国
韓国政府が先端10分野でユニコーン支援 AI、半導体など対象 ビジネスマッチング、日本でイベン...
2025.07.18
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商談会
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龍仁半導体クラスターにAI技術導入 韓国SKハイニックス メモリーなど品質向上へ 世界最高水準...
2025.07.17
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2025.07.16
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韓国LGイノテックが基板接続技術「銅ポスト」開発 ソルダーボールの間隔とサイズを減少
2025.07.15
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AI分野に190億円規模可決 韓国政府、第2次補正予算で
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