AuBと京セラ、京都パープルサンガが腸内フローラで共同研究契約

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• センサー新技術電子部品

古河電工が電界共振結合方式で4.7ｋWワイヤレス伝送　距離950ミリで達成

• 2020.02.21
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• 先端技術
• 新技術

FPGAチップの12倍高密度化実装 大阪大、世界で初めて成功

• 2020.02.21
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• 先端技術
• FPGAその他半導体半導体新技術

名城大、三重大、旭化成が初の中波長紫外線半導体レーザー発明

• 2020.02.21
• 
• 先端技術
• その他半導体新技術

名大と北大、産総研導電性高分子の熱電変換性能上限を決めるメカニズム解明

• 2020.02.21
• 
• 先端技術
• 二次電池新技術

丸三電機が熱伝導デバイスユニット開発　自励振動利用して放熱

• 2020.02.19
• 
• 電子デバイス
• その他新技術電子部品

パナソニックLS社、くらしアップデートに貢献　「AiSEG2」使い勝手を高める

• 2020.02.18
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• 環境・エネルギー
• スマートホーム新技術

帝国通信工業がFITで設計自由度の高い各種センサー

• 2020.02.14
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• 先端技術
• センサー新技術材料電子材料電子部品

NEDOがタイのエネルギー省と実証事業開始

• 2020.02.14
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• 先端技術
• IoT新技術

三菱電機とNICTが最薄クラスのKa帯対応航空機用電子走査アレイアンテナ技術

• 2020.02.14
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• 先端技術
• その他情報通信・放送新技術無線電子部品

高圧下ランタン水素は実は「量子固体」 NIMSなど国際研究チームが発見

• 2020.02.14
• 
• 先端技術
• 新技術

東大、産総研、物・材研究機構が世界最速の有機トランジスタ実現

• 2020.02.13
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• 電子デバイス
• その他半導体新技術

三菱がビル内ダイナミックマップを利用したパーソナルモビリティとビル設備の連携制御技術

• 2020.02.07
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• 先端技術
• 新技術

ドコモ九州支社が地方創生セミナー　

• 2020.02.07
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• 地域・流通
• AI新技術

デンカ　190度の高耐熱性実現　アクリル系特殊エラストマ

• 2020.02.03
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• モビリティー
• 新技術自動車用部品

富士エレ、日鉄物流と衝突防止用物体検知の実証実験を開始

• 2020.01.30
• 
• デジタル版オリジナル
• ロボット関連製品新技術

三菱がHMI制御技術開発　知識処理をコンパクト化

• 2020.01.30
• 
• 情報通信
• AI新技術

NEDOなど 車載向け小型吸収冷凍機を開発

• 2020.01.27
• 
• モビリティー
• 新技術自動車用部品

【CES2020】＜4＞モビリティ

• 2020.01.24
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• 総合・海外
• CES2020コネクテッド・カー展示会新技術業界動向自動運転

理研がタンパク質の3Dプリンティング新技術

• 2020.01.22
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• ヘルスケア
• 新技術