【SMT／SMD特集】東京ウエルズ　テストハンドラーを製品化　高度な搬送技術応用

• 2024.03.08
• 特集・企画
• プリント基板検査表面実装

アドバンテストグループCEOにラフィーバ氏　社長には津久井氏　4月1日付

• 2024.03.04
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置

三菱電機が米ディスペルと協業　OTセキュリティー事業拡大へ

• 2024.03.01
• 
• 産業機械
• FA装置

日本製半導体製造装置の販売額　1月、5％増の3155億円　SEAJまとめ

• 2024.02.29
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置販売統計

アドバンテストのグループCEOにラフィーバ氏就任　社長に津久井氏

• 2024.02.28
• 産業機械
• 半導体製造装置

黒田精工の長野工場新工場棟が稼働　EVのモーターコア量産

• 2024.02.28
• 
• 産業機械
• FA装置直動案内機器

OKIがMLA技術応用した産業用カメラ開発　26年度のレンズ提供検討

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• FA装置

RYODENが開発や応用実証を行うラボを開設　ソリューション提案力強化

• 2024.02.26
• 商社
• FA装置ロボット関連製品

半導体装置 底入れの兆し　昨年10～12月売上高、多くの企業が前四半期上回る

• 2024.02.21
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置

JUKI、中期経営計画見直し　新体制で24年度業績V字回復へ

• 2024.02.21
• 
• 産業機械
• ロボット関連製品表面実装

FUJI、インターネプコンで3Dプリンター初披露　試作など開発工程をサポート

• 2024.02.16
• 
• 産業機械
• 表面実装

蘭ASM新CEOにムサードCTO　ローCEOは退任

• 2024.02.15
• 
• 産業機械
• EMEA半導体製造装置

ヤマハ発動機、次世代プラットフォーム製品拡充　生産現場の多様な要求に対応

• 2024.02.14
• 
• 産業機械
• プリント基板検査表面実装

JUKIの新代表取締役社長COOに成川氏　フォスター電機から転籍　7月1日付で昇格

• 2024.02.12
• 
• 産業機械
• FA装置ロボット関連製品人事表面実装

奥田貿易、ネプコンジャパンでスピード対応をアピール　実装関連の保守部品調達など

• 2024.02.09
• 
• 産業機械
• 表面実装

カトーレックがシンガポール企業の株式97％取得　国際一貫物流サービスを強化

• 2024.02.09
• 
• 産業機械
• ASEAN表面実装

三菱電機、FA事業ソフト拡充でDX推進　「デジタル化」で製造業支援を強化

• 2024.02.09
• 
• 産業機械
• FA装置

ファスフォードテクノロジ、新R＆D棟が完成　最先端の半導体製造に対応

• 2024.02.07
• 
• 産業機械
• 設備
• 半導体製造装置

ジャパンユニックス、ネプコンジャパンで新ソルダリングシステム紹介　「エリアレーザー」に注目

• 2024.02.07
• 
• 産業機械
• はんだ付け表面実装

安川電機、I／O製品を拡充　高速モーションネットワークに対応、専用モジュール発売

• 2024.02.07
• 
• 産業機械
• FA装置