NITTOKU、アステクノスを子会社化　車載部品向け生産設備拡充

• 2024.03.20
• 
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置M&Aロボット関連製品

PFA、工場増築工事が完成　新棟にクリーンルーム設置

• 2024.03.15
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置

日本精工、CMSソリューションを国内投入　監視システム導入が容易に

• 2024.03.15
• 
• 産業機械
• FA装置

上海でレーザー加工機展示会、20日開幕　世界市場で台頭する中国企業

• 2024.03.15
• 
• 産業機械
• FA装置中国

二次電池電極スラリー向け連続式生産システム　クボタと栗本鐵工所が共同開発

• 2024.03.15
• 
• 産業機械
• FA装置

ネプコンチャイナ、4月24日から上海で開催　中国SMT需要回復に期待、日系主要企業も出展

• 2024.03.13
• 
• 産業機械
• FA装置はんだはんだ付けプリント基板検査表面実装

FUJI、防水型サポートロボットをアマノと共同開発　浴室で利用可能

• 2024.03.13
• 
• 産業機械
• ロボット関連製品表面実装

THKが精密ボールねじ受注開始　サポートユニットも同時に

• 2024.03.11
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置

日仏産業展示会が日本初開催　愛知県常滑市で13日から　主要FA企業など250社参加

• 2024.03.11
• 
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置グローバルロボット関連製品

【SMT／SMD特集】東京ウエルズ　テストハンドラーを製品化　高度な搬送技術応用

• 2024.03.08
• 特集・企画
• プリント基板検査表面実装

アドバンテストグループCEOにラフィーバ氏　社長には津久井氏　4月1日付

• 2024.03.04
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置

三菱電機が米ディスペルと協業　OTセキュリティー事業拡大へ

• 2024.03.01
• 
• 産業機械
• FA装置

日本製半導体製造装置の販売額　1月、5％増の3155億円　SEAJまとめ

• 2024.02.29
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置販売統計

アドバンテストのグループCEOにラフィーバ氏就任　社長に津久井氏

• 2024.02.28
• 産業機械
• 半導体製造装置

黒田精工の長野工場新工場棟が稼働　EVのモーターコア量産

• 2024.02.28
• 
• 産業機械
• FA装置直動案内機器

OKIがMLA技術応用した産業用カメラ開発　26年度のレンズ提供検討

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• FA装置

RYODENが開発や応用実証を行うラボを開設　ソリューション提案力強化

• 2024.02.26
• 商社
• FA装置ロボット関連製品

半導体装置 底入れの兆し　昨年10～12月売上高、多くの企業が前四半期上回る

• 2024.02.21
• 
• 産業機械
• 半導体製造装置

JUKI、中期経営計画見直し　新体制で24年度業績V字回復へ

• 2024.02.21
• 
• 産業機械
• ロボット関連製品表面実装

FUJI、インターネプコンで3Dプリンター初披露　試作など開発工程をサポート

• 2024.02.16
• 
• 産業機械
• 表面実装