フィルム型デバイスで物流DX　京セラグループが今月から本格展開

• 2023.04.10
• 電子デバイス
• DXIoTその他電子部品

製造現場で進むVR活用　設計段階で課題を事前検証

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• DXスマート工場

JAXAなど参画、木星の氷衛星で生命探査　13日夜に打ち上げ予定

• 2023.04.10
• 
• 政府
• グローバル先端技術政策

スマホOS市場で政府、事前規制へ作業　アップルなど慎重な対応求める

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• グローバルスマートフォン政策

リコーとSansan 、インボイスなど経理DXを促進　中堅・中小企業向けの新サービス提供

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• DX協業

経産省、キャッシュレスの将来像示す　22年のキャッシュレス決済比率は目標に迫る3割超まで拡大

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• DX技術動向政策

NTTデータ関西、農産物直売所向けサービスを提供　需要予測で顧客満足向上

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• AI関西

自民PTが提言　誰もがデジタル資産を利活用する時代へ　NFTビジネス振興目指す

• 2023.04.10
• 
• 情報通信
• デジタル先端技術政策

SWCC、AVRで体験型コンテンツ　スカパーJSATのアイドルイベントで提供

• 2023.04.10
• 
• 材料
• DXその他ソフト銅電線

電子部品関連各社、相次ぎスポーツのスポンサーに　「アフターコロナの日本を盛り上げたい」　社会貢...

• 2023.04.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAカーボンニュートラル企業動向

KCCS、フィルム状のデバイスで物流DX　4月から本格展開、省人化や在庫管理など活用

• 2023.04.10
• 
• 電子デバイス
• DXIoT

キャッシュレス決済、初の100兆円超え　「非接触」生活浸透

• 2023.04.07
• 情報通信
• デジタル市場動向新型コロナ

「Web3」技術を社会実装へ 　IT各社が市場開拓に本腰

• 2023.04.07
• 
• 情報通信
• DX先端技術技術動向

キオクシア、名大と研究連携強化　メモリーやモビリティーで

• 2023.04.07
• 
• 電子デバイス
• スマート工場メモリ協業

責任ある供給網などで実務資料　経産省がガイドライン　部品など調達で事例

• 2023.04.07
• 
• 官公庁
• 政府
• その他電子部品基礎材料政策

JOGMECがカナダでニッケル共同探鉱契約　FPXニッケル社とアワルワ鉱で

• 2023.04.07
• 
• 材料
• 基礎材料政策米州電池

「スマートビル」で新会社始動　大林組と日立ソリューションズがノウハウ融合

• 2023.04.07
• 
• 情報通信
• DXデジタル協業

SiC市場展望　トレンドフォース予測　 23年は4割増の23億ドルへ　26年には53億ドル　E...

• 2023.04.07
• 
• 電子デバイス
• 5GIoT展示会首都圏

加賀FEIがIT Weekで訴求　無線モジュールの一気通貫サービスなど　導入しやすいローカル5...

• 2023.04.07
• 
• 電子デバイス
• 5GIoT展示会首都圏

新拠点 OKI OMUTA BASE 福岡・大牟田市に開設

• 2023.04.07
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• 情報通信
• DX九州式典