スイスの半導体メーカー、STマイクロエレクトロニクスとクラウドサービス大手の米AWS（アマゾン・ウェブ・サービシーズ）は、戦略的な提携関係を拡大すると発表した。STは、AWSの次世代クラウドやAI（人工知能）インフラに組み込まれる各種半導体を大量供給することで合意した。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　具体的には、高帯域幅の接続チップや高性能混在信号処理チップ、インフラ管理用の先進マイクロコントローラー、ハイパースケール・データセンター（DC）に必要なアナログ・パワーICなどを指す。

　STは、これまで車載半導体への依存度が強かったが、AWSとの提携でDCやAIインフラといった高成長市場へ本格参入することで、電気自動車（EV）市場の減速によるリスクを回避するとの見方もある。欧州アナリストの間では、大きな転機と受け止められている。

　今回の提携合意では、クラウド上でEDA(電子設計自動化）をスピードアップする仕組みも含まれ、AWSにとっても大きな競争力になる。アマゾンによるST株の取得オプションも採択された。具体的にはAWSは７年間で最大2480万株（約2.7%）取得可能にした。行使価格は28.38ドル。

　STのジャン・マルク・シェリーCEOは「AWSに大量の半導体製品を供給でき、AI時代の重要プレイヤーになる時期が到来した」と語った。