電源・冷却を高密度に統合

　台湾デルタグループの日本法人、デルタ電子は、Society5.0を支えるインフラとして、AI（人工知能）エッジコンピューティング向けの「プレハブ型AIコンテナデータセンター」を展示する。電源・冷却を高密度に統合し、迅速な導入、柔軟な拡張、高い信頼性を実現。外部環境の影響を抑えつつ通信事業者や中小企業のAI展開を支援する。

　同ソリューションは、高性能なAIサーバーラックや水冷・温水マニホールド、1400Aバスバー、800Gデータセンタースイッチ、33kW電源棚とBBU棚を搭載。80kVA液冷―空冷分配ユニットを採用し、配管設計を簡素化しつつPUE1.19を実現する。

　DPH Gen3 625kVA UPSは先進SiC MOSFET技術を搭載し、最大97.5％の効率を達成。壁掛け対応で省スペース化も可能で、大規模データセンター（DC）のバックアップ電源に最適化した。1.5MW液冷・液冷分配ユニットは、単一ユニットで1500kWの冷却能力を持ち、複数の高密度AIラックをサポート。増大するAIワークロードの熱管理ニーズに対応する。

　同社は、液冷・空冷・ハイブリッド型冷却を新設・既存のAI DCに提供可能な独自の強みを持つ。AI DC向け冷却ソリューションでは、新型6U（Gen4）、4U（Gen3／2）の液冷・液冷CDU（クーラント・ディストリビューション・ユニット＝冷却水分配器）や、AIシステム対応のコールドプレートを展示する。空冷・ハイブリッドを求める顧客向けには、20U液冷―空冷CDU、1kW級3Dベイパーチャンバー、各種軸流ファン・ブロワーを提供する。

　AIとスマート製造技術を融合し、製品設計から製造に至るプロセスを効率化するスマート製造ソリューションも展示する。DIA Twin仮想機開発プラットフォームや生産ライン管理システム「Line Manager」により開発期間を最大20％短縮し、95％以上のシミュレーション精度を実現する。

　物流業界向けには、DIAWMS倉庫管理システムをはじめ、PLC、HMI、ACモータードライブ、ToFカメラを含むトータルソリューションを展示する。