日本アビオニクスは、パルスヒート（熱圧着）、超音波、抵抗溶接、レーザーという4種類の接合工法を駆使し、成長産業を後押ししている。主なターゲットは、精密な接合が求められる電子機器やデータセンターだ。「ネプコン ジャパン」では、磨いた技術とソリューションの提案力を前面に押し出し、存在感をアピールしていく。

　目玉の展示は、はんだの中にできる気泡（ボイド）を抑える「超音波リフロー装置」だ。パルスヒートによる加熱と超音波技術を組み合わせたこの装置は、超音波振動が気泡を外に押し出すことで、ボイドの少ないはんだ付けを実現する。大気圧下でボイドを低減したはんだ付けができる点が売りであり、ギ酸、水素ガス、真空装置などの大掛かりな設備を不要としている。

　次世代パワー半導体の分野では、従来のはんだに代わり、高温動作や耐久性に優れた銀焼結などの接合材料が注目されている。超音波リフロー装置は、こうした新しい接合材料を短時間かつ低い圧力で安定して接合するのに有効、と期待されている。今後の次世代デバイスの品質向上に独自の接合技術で貢献していく構えだ。

　さらに、赤外線サーモグラフィ「InfReC H9300」も展示する。この製品は、熱電対では測定が難しい微細な電子部品の温度分布や故障箇所、瞬間的な熱の変化を非接触で可視化できることが特徴だ。高機能化が進む電子デバイスの急激な温度の変化を「熱画像」として記録。通常のフルフレームで毎秒180回、高速モードでは同1600回という速さで一瞬の熱の動きを捉えることができる。

　同社は、出展者セミナーにも登壇。21日には「温度計測によるサーモグラフィのメリットと注意点」をテーマに温度データの取得方法などについて解説する。23日には「日本アビオニクスの接合工法と複合技術によるソリューション」に焦点を当て、培った接合技術などを紹介する予定。