DC急増で電線の需要拡大　日本電線工業会の森平英也新会長に聞く　

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• アルミ電線光ファイバー市場動向業界団体銅電線

ミネベアミツミ、汐留サマースクールに初出展

• 2024.08.01
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• その他電子部品展示会

SiCパワーモジュールスイッチング時の寄生発振を小さなゲート抵抗で抑制　東芝グループが技術開発

• 2024.08.01
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• 先端技術半導体

KOA、耐パルス／耐サージチップ抵抗器の定格電力を拡大

• 2024.08.01
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• 抵抗器

TDKがAI新会社設立　センサーフュージョンに対応　インダストリー4.0ソリューション分野に注...

• 2024.08.01
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• AIASEANその他電子部品

アルプスアルパイン、4～6月連結は黒字転換

• 2024.07.31
• 電子デバイス
• 決算

SMK、4～6月連結はコネクター販売増で増収

• 2024.07.31
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• 決算

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
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• メモリ韓国

スイスビットがPCIe SSDの新製品2種　高速データ伝送・低消費電力・低発熱

• 2024.07.31
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• SSD

指月電機製作所、次期中計へのアプローチ　資本効率を意識した経営へ

• 2024.07.31
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• 中期計画

TDK、4～6月連結は営業利益2倍超　磁気応用製品44％増収

• 2024.07.30
• 電子デバイス
• 決算

村田製作所、4～6月連結は増収増益　コンデンサーなど堅調

• 2024.07.30
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• 決算

NEDOがイノベーション戦略センター発足　持続可能な社会づくりをけん引

• 2024.07.30
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• 情報通信
• 材料
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• AIカーボンニュートラルデジタル式典

独ZFが競争力強化などで構造改革　28年までに1.4万人削減へ

• 2024.07.30
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• EMEA

フェローテックHD、金属受託加工の新会社設立　中国常山地区で生産能力を増強　中国半導体製造装置...

• 2024.07.30
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• その他電子部品中国

三井不動産、日本に先端半導体中心のサイエンスパーク構築へ　台湾の大学や研究機関と連携

• 2024.07.30
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• 半導体台湾提携

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 日本電波工業　及川英之取締役　常務執行役員

• 2024.07.30
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• 水晶販売戦略

東芝D＆S、高速ダイオードタイプパワーMOSFETを拡充　電源の高効率化に貢献

• 2024.07.30
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• 半導体

独インフィニオンの2000VSiCモジュール、ダイヘンのパワコンに採用　シンプルなインバーター...

• 2024.07.30
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• EMEA半導体

マクニカHD、4～6月連結は減収減益　ネットワーク事業は増収

• 2024.07.29
• 電子デバイス
• 決算