日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

SMKがTISAX認証を取得

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

木の床がタッチパネルに、歩くだけで機器を制御　JDI、センサーを開発

• 2024.06.17
• 電子デバイス
• センサー

日本板硝子と白山が液浸冷却対応の多心光コネクター共同開発　「COMNEXT」で世界初展示

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• コネクタ先端技術

信越化学が半導体パッケージ基板の新工法と微細加工も可能な製造装置開発　チップレット化のコスト低...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

スイスビットがFIDO認証デバイス新製品　パスワード不要な認証方式　エンタープライズ市場での普...

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

リバーエレテック、1GHz基本波発振を実現した1チップオシレーター開発　RMSジッター20fs...

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• 水晶

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

【やさしい業界知識】インダクター

• 2024.06.14
• 電子デバイス
• コイル新入社員業界知識製品動向

ビッグサイトで電子機器総合展示会　EV、5G、ロボットなど成長分野がターゲット

• 2024.06.13
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品展示会表面実装

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

松尾電機成長の軌跡と新体制への思い　 就任10年、常俊清治社長に聞く

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

OKI、小型モーター事業をマブチモーターへ譲渡

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• モーター譲渡

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】太陽誘電　経営企画本部　人事部人材開発2課 　酒井志琉...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

電子部品国内出荷、堅調な自動車がけん引　24年度は半導体需要増加に期待

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター市場動向

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈2〉エヌビディア　フアンCEO　AIで革新と成長...

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• GPU台湾展示会

TDK、3D位置センサー製品を拡充　高精度な位置測定が可能に

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• センサー