サガミエレクは、超小型大電流対応の高信頼性SMDパワーインダクター「CDG2521C」を開発した。低DCR、高飽和電流で漏れ磁束を低減し、LowEMIを実現。AEC-Q200に..

2024.03.27

　日清紡マイクロデバイスは、業界トップクラスの低消費電流で、低電圧出力を実現した民生機器・産業機器向けのLDOボルテージレギュレーター「NR1620シリーズ」を、21日から発売し..

2024.03.27

　スリーエムジャパン（東京都品川区）は、米3M社（ミネソタ州）がグローバルで実施した、科学に対する意識、地球との関連性、社会への影響を継続的に把握することを目的とした調査「3M ..

2024.03.27

　デクセリアルズは、フォトニクス領域の製品を手掛ける統合新会社の社名を「デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ（DXPS）」（栃木県下野市）と決定し、4月1日付で操業開始..

2024.03.27

　TDKは26日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の車載用製品「CGAシリーズ」100V品2012／3216サイズで、業界最大の静電容量となる製品を新たにラインアップし、今..

2024.03.27

デジタル技術で社会課題解決企業価値を継続的に高める 　BIPROGYグループが、4月1日付で新体制に移行する。既報の通り、齊藤昇代表取締役専務執行役員が代表取締役社長に就任..

2024.03.26

　三菱電機は21日、光ファイバー通信用光トランシーバー（光トランシーバー）の光源に使用される光デバイス新製品として、高速・長距離伝送可能な通信方式として期待されるデジタルコヒーレ..

2024.03.26

　ワイヤレス電力伝送（WPT）のエイターリンク（東京都千代田区）はオフィスや工場に通信機能つき温湿度センサーなどを置き、無線給電するシステム「AirPlug（エアプラグ）」を4月..

2024.03.26

　パワー半導体の世界市場は2035年に7兆7757億円と、23年比で2.4倍になるとの調査を、富士経済がまとめた。次世代パワー半導体が電動車の普及、民生機器などへの採用増加で大き..

2024.03.26

　東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は21日、パワーデバイスのゲート駆動回路や民生用機器および産業用機器の電流スイッチ、LEDドライブ回路に適した、バイポーラートランジスタ「..

2024.03.26

　ユーラスエナジーホールディングスのグループ会社、ユーラス常呂能取風力が北海道北見市・網走市で建設を進めていた規模2万7350kWの「ユーラス常呂能取ウインドファーム」が完成し、..

2024.03.26

　大同特殊鋼は、真空浸炭炉「ModulTherm（モジュールサーモ）」に浸窒機能を追加し4月から販売する。2030年までに新設・既設で20基を販売する計画。自動車の電動化に伴う部..

2024.03.26

　豊田通商は大型の燃料電池（FC）商用車の普及・拡大に伴う水素の需要拡大を見据え、豊通エア・リキードハイドロジェンエナジーが愛知県内で運営する既設2カ所の水素ステーションの移転・..

2024.03.26

　日本ガイシが、ドイツの総合化学メーカーBASFの子会社であるBASF Stationary Energy Storage（BSES）から受注し、BASFの独シュヴァルツハイデ拠..

2024.03.26

　コネクターメーカー各社は、今年も国内外で新工場建設や既存工場の拡張に取り組む。コネクター市況は足元では軟調だが、中長期でのグローバル需要増大への対応やモノづくり力強化、BCP（..

2024.03.25

　BIPROGY　齊藤昇（さいとう・のぼる）氏　1961年8月8日生まれ。62歳。東京都出身。86年立教大学経済学部経営学科卒。同年4月同社入社。2004年4月産業流通第二事業部..

2024.03.25

　東京応化工業の業績は中長期で拡大基調が続いている。連結業績は2022年12月期まで3期連続で売り上げ・営業利益ともに過去最高を更新。23年度は減収減益だったが、24年度は2桁の..

2024.03.22

　【盛岡】ヒロセ電機が建設を進めていた生産設備開発拠点「東北アドバンスト・テクノロジーセンター」（盛岡市）が完成し、21日に現地で竣工（しゅんこう）式が実施された。 　同セ..

2024.03.22

　新電元工業のEV（電気自動車）用「見せない普通充電器 PM-CS09シリーズ」に、ユアスタンド（横浜市中区）の提供するEV充電サービスが対応した。 　見せない普通充電器は..

2024.03.22

再現性高める0.25ミリメートルピッチ対応 　OKIグループのOKIエンジニアリング（OEG、東京都練馬区）は産業・車載機器の電子部品が実装時に静電気で破損するのを防ぐ「デ..

2024.03.22