【AI時代のコンピュテックス 】　異彩放つスタートアップ　前編

• 2023.06.13
• 
• 情報通信
• AIスタートアップ台湾展示会

半導体設計大手の中国ベリシリコン　対話・生成型AI向けに展開　日本のAR市場拡大に期待

• 2023.06.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

東陽テクニカ、LANアナライザーのコア技術が中国で特許　販売さらに強化へ

• 2023.06.09
• 
• 計測
• 中国電気計測器

鴻海、メタバース向けディスプレーを協業で開発

• 2023.06.09
• 
• 放送
• 台湾

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米オンセミ、SiCを長期供給　中国ジーリーのEV向けに

• 2023.06.08
• 
• 自動車
• EVその他半導体中国米州

米アップルがARヘッドセットを発表　空間コンピューティング訴求

• 2023.06.08
• 
• 情報通信
• 米州

韓国Samdo ATS、EMI・熱対策など機器向けの強みで車載進出　コストを削減、環境に配慮

• 2023.06.08
• 
• 材料
• 電子デバイス
• EV韓国

世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ　11.8%増、80兆円

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

テスラの技術を他社にも供与へ　マスクCEOが表明

• 2023.06.07
• 
• 自動車
• EV米州

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

越ビンファスト、EV3000台受注　国内タクシー大手から　25年までに納車

• 2023.06.07
• 
• 自動車
• ASEANEV

米オンセミ、ドイツのTier1企業に半導体長期契約　約2660億円の契約

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• EMEA米州

STとGFが仏の半導体工場で合意、投資1.1兆円　政府支援も

• 2023.06.06
• 電子デバイス
• EMEA

トヨタが米国で3000億円の追加投資　BEV生産や車載電池工場整備

• 2023.06.06
• 
• 自動車
• EV米州電池

米アップルのアップストアの開発者売上高、22年は計1.1兆ドル　経済圏の強さと回復力裏付け

• 2023.06.06
• 
• 情報通信
• グローバル米州

トクヤマ、半導体用多結晶シリコン事業で韓国・OCIと協業　

• 2023.06.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業韓国

JOGMEC、エネルギーで国際連携相次ぐ　UAEやプルタミナなど

• 2023.06.06
• 
• 政府
• ASEAN環境その他