ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

シチズンマシナリー、CNC自動旋盤の米国専用モデルを刷新　25年6月からグローバルで販売

• 2024.10.04
• 
• 産業機械
• グローバル産業機械

ネットワーク管理ソリューションの機能強化　HPE、AIインサイトで最適化など　他社製機器監視機...

• 2024.10.03
• 
• 情報通信
• AIネットワーク米州

生物多様性保護にデジタル活用　中国ZTE副社長が国連で講演

• 2024.10.03
• 
• 情報通信
• 5G中国

ミネベアミツミがカンボジア・プルサットの新工場に着工　26年3月期中稼働開始予定　機械加工部品...

• 2024.10.03
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品モーター

CES 2025、パナソニックHDが基調講演　楠見グループCEO登壇　13年以来

• 2024.10.02
• 
• 情報通信
• 展示会米州

LG NOVAが米国でイノベーションフェスティバル開催　スタートアップ発掘・育成へ　AIなど未...

• 2024.10.02
• 
• 情報通信
• AI米州韓国

英ジャガー・ランドローバーが電動化対応へ970億円投入　デジタル技術導入で主力工場を一新

• 2024.10.02
• 
• 自動車
• EMEAEV

住友ベークライトの中国グループ会社、新工場完成　半導体封止材の生産能力1.3倍に

• 2024.10.02
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体電子材料

日立ハイテク、韓国ライフサイエンス企業と協業　がん分子診断向け検査サービス開発

• 2024.10.02
• 
• ヘルスケア
• 医事システム協業韓国首都圏

「パナソニックが戻ってくる」　CES2025、楠見グループCEOがキーノート　基調講演は12年...

• 2024.10.01
• 情報通信
• AIIoT家電展示会米州

【2024年10月の業界メモ】

• 2024.10.01
• 総合電機
• グローバル展示会

300ミリファブ装置の世界投資額　25～27年に計4000億ドルへ　SEMI予測

• 2024.10.01
• 
• 産業機械
• グローバルその他調査半導体製造装置

印ボーダフォン・アイデアがエリクソンなど通信機3社に4／5G関連装置発注　3年間で総額36億ド...

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• 5Gその他海外

エンジン累計生産1000万台を達成　トヨタの米アラバマ工場

• 2024.10.01
• 
• 自動車
• 米州

米IBMが気象・気候の新AI基盤モデル開発　高精度の予測が可能に　NASAと共同　オープンソー...

• 2024.10.01
• 
• 情報通信
• AI米州

日系電子部品各社がASEANで新工場　サプライチェーンを強靭化

• 2024.09.30
• 
• 電子デバイス
• ASEANコイルコンデンサーその他電子部品トランス企業動向

米アルファベット、データセンターに33億ドル投資　サウスカロライナ州で新設・拡張

• 2024.09.30
• 
• 時事
• データセンタ米州

独シーメンスが充電部門を分離　傘下企業統合し新事業部門設立

• 2024.09.30
• 
• 自動車
• EMEAEV企業動向蓄電池

韓国LGがグローバルヒートポンプコンソーシアムを発足　次世代技術開発へ産学連携を強化

• 2024.09.30
• 
• 環境・エネルギー
• 設備
• 暖房機韓国