HRI-JPのコミュニケーションロボ「Haru」、スペインの大学病院で採用　小児がん患者をサポ...

• 2024.12.25
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• ヘルスケア
• EMEAコミュニケーション

三菱子会社が78億円出資、運転支援ソフトの豪企業と資本提携

• 2024.12.24
• デジタル版オリジナル
• ADASその他海外提携株式

米エネ省が車載電池の米韓合弁に融資　工場建設などに96.3億ドル

• 2024.12.24
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• 自動車
• EV米州電池韓国

AIデータセンター向けSSD公開　韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性　帯域幅2倍で高速デー...

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• SSD韓国

独VWグループが加鉱山開発企業を買収　EV用電池材料確保へ

• 2024.12.23
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• 材料
• EMEA基礎材料米州

米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• CASE半導体米州

独BMWレーゲンスブルク工場　BEV年間生産10万台超え、EVが全生産の1／3占める

• 2024.12.23
• 
• 自動車
• EMEAEV企業動向

中国CATLと国軒高科が国外へ工場進出計画　EV電池需要拡大に備える

• 2024.12.20
• 
• 自動車
• EMEAEV中国電池

タイBOIが台湾Fiti工場建設承認　半導体ウエハー製造装置生産

• 2024.12.20
• 
• 政府
• ASEAN台湾

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体株式米州

住友電工、LLMC技術を開発　大量のXR画像を超低遅延伝送

• 2024.12.20
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• 先端技術
• ネットワーク企業動向先端技術台湾

アイルランドパビリオンの建物完成　万博協会が完了証明

• 2024.12.19
• 
• 政府
• EMEA関西

ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成　半導体の欧州供給網構築へ

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• FPGASoC米州

キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• SSD企業動向米州

ドイツ政府、合弁事業に最大50億ユーロ助成　欧州で半導体供給網構築へ

• 2024.12.18
• 電子デバイス
• EMEA半導体

フォックスコンの子会社、タイに半導体関連工場建設

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• ASEAN半導体半導体製造装置

孫氏「米経済の信頼高まった」　15兆円投資表明、トランプ氏と面会

• 2024.12.18
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• 時事
• AI半導体米州

越ブイグリーンがインドネシアにEV用充電装置10万基設置へ　最大12億ドルを投資

• 2024.12.18
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• 自動車
• ASEANEV協業

住友鉱山が英リオティントとタームシート締結　豪州銅・金プロジェクト権益30％取得に向け

• 2024.12.18
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• 材料
• EMEA企業動向半導体