韓国SKハイニックス　7～9月、売上高など最高

• 2024.10.25
• 
• 電子デバイス
• 決算韓国

台日産業連携架け橋フォーラム開催　TJPOが都内で30日に

• 2024.10.25
• 
• 政府
• 電子デバイス
• セミナー半導体台湾液晶

独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表　

• 2024.10.25
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV半導体

FUJI、中国グループ会社の東莞事務所を移転　併設ショールーム拡充

• 2024.10.25
• 
• 産業機械
• 中国表面実装

TAITRONICS開幕、台湾の電子機器メーカー一堂に 　AI、IoT焦点に300社超出展

• 2024.10.24
• 
• 総合電機
• AI台湾展示会

米ボストン・ダイナミクスがトヨタの研究子会社と協業　次世代人型ロボット開発で

• 2024.10.24
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• ロボティクス
• 協業米州

キヤノンヨーロッパが映像制作現場のDX化を支援　Rシステム製品群に注目　バーチャル制作にも活用...

• 2024.10.24
• 
• 放送
• EMEA展示会放送システム放送機器

次世代ロボットを共同開発　米ロボット開発企業、トヨタの研究子会社と協業

• 2024.10.23
• ロボティクス
• 協業米州

米ネバダ州の鉱山開発に出資　GM、EV電池材料確保に全力

• 2024.10.23
• 
• 自動車
• 基礎材料米州

スマート工場の新技術を披露　韓国・現代自と起亜自がイベント　SDF転換の未来ビジョン提示

• 2024.10.23
• 
• 自動車
• セミナー内覧会韓国

日産自動車が米EAのEV充電網に協力　英国でV2G技術導入も

• 2024.10.22
• 
• 自動車
• EMEAEV協業米州

韓国LG CNS社がバルテスとパートナーシップ　現新比較自動検証サービスを日本で提供へ

• 2024.10.22
• 
• 情報通信
• DX韓国

台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

ホンダの中国子会社、湖北省武漢市でNEV工場の開所式

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• EV中国企業動向提携

米グラディアント、PFAS除去・破壊機能の有効性実証

• 2024.10.21
• 
• 時事
• 産業機械米州

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

中国SIASUNが移動ロボット輸出攻勢　欧州に照準　車載電池関連工場に進出へ

• 2024.10.21
• 
• ロボティクス
• EMEA中国企業動向

大陽日酸がMOCVD／HVPE装置を米オハイオ州立大に納入

• 2024.10.21
• 
• 産業機械
• 企業動向半導体製造装置米州

トヨタが米Jobyに5億ドル追加出資　電動垂直離着陸機の開発支援

• 2024.10.21
• 
• 自動車
• 企業動向米州

独VWの1～9月自動車販売台数　前年同期より2.8％減

• 2024.10.21
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• 自動車
• EMEA