日本板硝子が米オタワに太陽光発電システム新設　年間3.9GWhの再生可能電力供給

• 2025.06.12
• 
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー米州

「AIを発展させる」　TSMCが横浜のイベントで強調　量子技術にも熱視線　

• 2025.06.11
• 電子デバイス
• AI半導体台湾講演

PDGがNVIDIAから液冷対応パートナーの認証を取得　日本設置のDCで初

• 2025.06.11
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• 情報通信
• AIASEANデータセンタ

中国BYD李副社長、EV用急速充電網構築が急務　欧州でメガワット級　12カ月以内に着手

• 2025.06.11
• 
• 自動車
• EMEAEV中国

2nmプロセス採用チップ　台湾メディアテックが9月から出荷　COMPUTEXの基調講演で発表

• 2025.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体台湾展示会

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】台湾クアンタ・クラウド・テクノロジー

• 2025.06.10
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• 情報通信
• AIサーバー台湾展示会

マレーシア政府、万博参加を機に企業誘致へ　会期中に投資など4400億円見込む

• 2025.06.10
• 
• 政府
• ASEAN

三菱商事、英DEScycleと業務提携　Eスクラップ由来の金属をマーケティング

• 2025.06.10
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• 材料
• 環境
• EMEAカーボンニュートラル提携電子材料

インド政府がEVの現地生産奨励でガイドライン策定　国外企業の投資拡大へ

• 2025.06.06
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• 自動車
• EVその他海外

GridoraがADPICとMOU締結　交通インフラPJ推進で

• 2025.06.06
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• モビリティー
• EMEA

独BMWの電動車生産、累計300万台達成　300万台目はミュンヘン工場で出荷

• 2025.06.05
• 
• 自動車
• EMEAEV

【次のAIへつなぐ　COMPUTEX2025から】米スーパーマイクロ

• 2025.06.05
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• 情報通信
• AIサーバー台湾展示会

日本ガイシ、留学生基金の支援対象1000人突破　スカラシップ認定証授与式開催

• 2025.06.05
• 
• 電子デバイス
• グローバル中部

韓国・現代自Gが未来モビリティー技術ビジョン発表　安全・便利な移動へ境界広げる

• 2025.06.05
• 
• 自動車
• 韓国

IHI、フィンランドICEYEと協力　SAR衛星のコンステレーション構築

• 2025.06.05
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• 情報通信
• 政府
• EMEA協業

フィンランドIQM、量子コンピューターで日本市場進出に意欲

• 2025.06.05
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• 情報通信
• EMEA

ペガサス・テック・ベンチャーズとアルプスアルパイン、戦略的業務提携を締結

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携米州

台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体台湾

OKI、ドイツに研究開発拠点　フォトニクス技術を強化

• 2025.06.04
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• 情報通信
• その他海外

半導体材料の生産強化　化学大手の独BASF、27年にも新工場稼働へ

• 2025.06.03
• 材料
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