25年上半期のFMMスペック公開　韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認

• 2025.03.14
• 
• 材料
• 有機EL韓国

米メタが初の自社製AI開発チップの試験開始

• 2025.03.13
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• 総合・海外
• AI米州

6G標準化へWS・技術総会　韓国、グローバルで主導権強化へ

• 2025.03.13
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• 情報通信
• ネットワーク韓国

米フォードが独ケルン工場に7100億円投入　欧州で長期的に競争力強化

• 2025.03.13
• 
• 自動車
• EMEA米州

東レリサーチセンターがシリコンバレー企業と協業　高度分析サービスを米で展開

• 2025.03.13
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• 計測
• 協業米州

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品米州

スカパーJSATが仏タレスアレニアスペースから通信衛星後継機を調達　移動体通信需要にも対応

• 2025.03.12
• 
• 放送
• EMEA衛星

中国・小鵬汽車がインドネシア市場に参入　現地企業と代理店契約、特化のEV販売開始

• 2025.03.12
• 
• 自動車
• ASEANEV中国

インドネシアの通信事業者IOHがAI-RANを導入へ　ノキア、エヌビディアと共同

• 2025.03.11
• 
• 情報通信
• ASEANEMEA提携米州

amsOSRAM、オーストリアの半導体新施設に欧州委が2.27億ユーロ助成金

• 2025.03.11
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

中国・国軒高科が韓国SKIETから電池材料セパレーター供給　欧米の工場で使用へ

• 2025.03.07
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• 自動車
• EV中国韓国

韓国・起亜自とサムスンが協業　PBVの革新的な利用体験へ

• 2025.03.07
• 
• 自動車
• EV韓国

アクセンチュアが生活者目線でトレンド発表「ためらいのしわ寄せ」など焦点に

• 2025.03.07
• 
• 情報通信
• グローバルトレンド

中国で27年に全固体電池搭載車投入へ　30年から本格的に量産　BYDなど足並みそろえる

• 2025.03.06
• 
• 自動車
• EV中国

韓国・現代自GがPBV用プラットフォーム初公開　車内空間を多彩に変更可能

• 2025.03.06
• 
• 自動車
• EV韓国

台湾TSMCが米で15兆円投資、先端半導体の生産強化

• 2025.03.05
• 
• 時事
• 半導体台湾米州

英ボルクレックが中国FEBと技術移転契約　年内にLIBセル生産開始

• 2025.03.05
• 
• 自動車
• EMEA中国提携蓄電池

ユーブロックスがインテルと提携しGNSSタイミングカード開発　時刻同期を向上、vRANの実装に...

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• EMEASoC企業動向米州

東レが先端半導体技術の新拠点　台湾テクニカルセンターを開設　新製品開発を加速

• 2025.03.05
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• 電子デバイス
• 台湾電子材料

米国で15兆円追加投資、先端半導体向け　TSMC

• 2025.03.04
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ米州経営