島津製作所と京大、新たな包括連携協定締結　4つの領域に研究対象拡大

• 2025.07.17
• 
• 産業機械
• 協業関西

OKIとインドネシア企業が生産DXでパートナー契約　作業ミス「ゼロ」化を支援

• 2025.07.16
• 
• 情報通信
• DX提携

音声でストレスレベルを分析　SMKがラフール、立正大学とアルゴリズム共同開発

• 2025.07.16
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

NECと住友ゴムがグローバル競争力強化へ　戦略的パートナーシップ締結

• 2025.07.15
• 
• 情報通信
• 協業

アルプスアルパインがSDV時代の車載サウンド技術提供　ソフトウエアライセンスの外販開始

• 2025.07.10
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

東大と住友電工、2次元電子ガスの散乱機構解明　窒化ガリウムトランジスタの性能向上に期待

• 2025.07.10
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術
• ハイテク新技術協業関西電子材料首都圏

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 提携電子材料

韓国電機大手2社の4～6月暫定決算　サムスン、大幅な営業減益　半導体事業が低調

• 2025.07.09
• 
• 総合電機
• 決算韓国

日本オラクルがサイバーエージェントと連携強化　エンタープライズ向けAI導入

• 2025.07.09
• 
• 情報通信
• AI提携

東京システムハウスが台湾企業と協業、IT監視プラットフォーム提供へ　中小企業に照準

• 2025.07.05
• 
• デジタル版オリジナル
• 協業

近畿総合通信局、新局長に野水氏

• 2025.07.02
• 
• 官公庁
• 情報通信
• 人事関西

アルプスアルパイン、製品ポートフォリオ変革推進　中計財務目標に向け、収益性向上へ

• 2025.07.01
• 
• 電子デバイス
• センサーその他電子部品中期計画

ネクスティエレクトロニクス　新トップに山田取締役が就任

• 2025.06.30
• 
• 電子デバイス・材料
• 人事半導体商社

欧州の自動車メーカーなど11社が車両ソフトウエア共同開発　オープンソース化めざす

• 2025.06.30
• 
• 自動車
• EMEA協業

AWSジャパンが旭川・富山高専と連携　地域のデジタル人材育成支援

• 2025.06.27
• 
• 情報通信
• 提携

パナソニック ホームズの事業戦略　良質な住宅ストックを形成　国内外の街づくりに貢献

• 2025.06.27
• 
• 住宅
• 中期計画

TDKが米SoftEyeを買収　スマートグラス向けシステム開発加速

• 2025.06.26
• 
• 電子デバイス
• AIM&Aその他電子部品

レゾナック、宇宙向け半導体材料の評価実験　ソフトエラー低減へ、ISSで実施

• 2025.06.26
• 
• 材料
• 協業電子材料

航空機用水素燃料エンジン開発へ　仏エアバスが独MTUとMOU締結

• 2025.06.25
• 
• モビリティー
• EMEA協業

OKIが米Plug and Play社から「CorporatePartnerAward」受賞　...

• 2025.06.25
• 
• 情報通信
• 協業