【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】マキシムが車載用バッテリモニターIC

• 2019.11.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体電源

AKMが２チャンネルHブリッジモータードライバー　駆動電圧範囲を1.4Vまで拡張

• 2019.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロがiOS 13 Core NFCフレームワークのソフト・サポートを拡充

• 2019.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

マイクロチップが高性能宇宙アプリ向けの耐放射線FPGA

• 2019.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスとアルティアが協業　セルラーIoTソリューション提供へ

• 2019.11.06
• 
• 電子デバイス
• IoTその他半導体

9月の世界半導体売上げ14.6％減　9カ月連続前年割れ

• 2019.11.06
• 
• 総合・海外
• その他半導体業界動向

STマイクロが過渡電圧サプレッサダイオード　最高レベルの電力密度

• 2019.11.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが環境発電用組込みコントローラ第1弾を新名称で量産開始

• 2019.11.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

信越化学のGaが添加されたシリコン結晶などの特許技術　中国・JA Solarが導入

• 2019.10.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージが三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC量産

• 2019.10.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

米ラティスが「sensAI」ソリューションアップデートと新リファレンスデザイン発表

• 2019.10.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスがIPの販売品種拡大　7ナノメートルSRAMなど新たに追加

• 2019.10.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージ機器が本物か「真贋判定」する産機用マイコンのセキュリティ技術

• 2019.10.25
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• 先端技術
• その他半導体

　東北大金材研が画期的なダイオード　350度の高温で7桁以上のオン／オフ比実現

• 2019.10.25
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• 先端技術
• その他半導体新技術

米バイコーが高電力密度の絶縁型DC-DCコンバータ

• 2019.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

NXPが1GHz動作のMCU　産業、IoT、車載アプリの開発促進

• 2019.10.24
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】STがMikroElektronikaのモーター制御用試作開発ボード開発に協力

• 2019.10.24
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

ザインエレが35ビットのI／Oをシリアライズ、差動2ペアで送受信する高速通信トランシーバ

• 2019.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

ＮＸＰが5Gアクセス・エッジ・アプリ向け新プロセッサ

• 2019.10.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

ロチェスターエレ　北九州市の展示会に出展

• 2019.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体