英Arm、チップ出荷量が過去最高　10－12月に64億個

• 2020.03.02
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• 総合・海外
• その他半導体

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
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• 先端技術
• その他半導体新技術

村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• その他その他半導体

ローム、きょうから無償の電子回路シミュレーションツール公開

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

韓国サムスン、次世代プレミアムスマホ向け16ギガバイトLPDDR5 DRAM量産を開始

• 2020.02.27
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

マイクロチップがハードベースのタスク機能持つマイコン新ファミリー

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

東芝デバイス＆ストレージが省電力ブラシ付きモータードライバーIC

• 2020.02.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オン・セミがベルギーの製造施設売却検討

• 2020.02.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

FPGAチップの12倍高密度化実装 大阪大、世界で初めて成功

• 2020.02.21
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• 先端技術
• FPGAその他半導体半導体新技術

名城大、三重大、旭化成が初の中波長紫外線半導体レーザー発明

• 2020.02.21
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• 先端技術
• その他半導体新技術

リコー電子デバイスがバッテリモニター付きIoT機器向け超低消費電流昇降圧DC／DCコンバータ

• 2020.02.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

【海外ニュース】スマート機器向けタッチ操作対応UI　STとフィールドスケールが開発で協力

• 2020.02.20
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】米TIが業界一の低EMI、電力効率60％の超小型絶縁型DC／DCコンバータ

• 2020.02.20
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】ToFと2D IRによる車室内モニタリング技術で米ADIがJungoと提携

• 2020.02.20
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• ハイテクノロジー
• センサーその他半導体電子部品

ロームが車載スピーカアンプに本格参入 　メータークラスタ用の出力2.8W型（AB級モノラル）3...

• 2020.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ルネサスと日立がΔΣ変調器を常時デジタル補正する新技術開発　

• 2020.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ロームのSiCパワーモジュール　ＧＬＭが開発中のEV用800Vインバータに採用

• 2020.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ルネサスがスイスの3dbアクセス社とUWBソリューションで協業

• 2020.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体通信モジュール電子デバイス・材料

日本TIが低EMIで電力効率60％、10.3㍉角の絶縁型DC／DCコンバータ

• 2020.02.18
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

STマイクロがBLDCモーター制御用モータードライバー4種　250／600V耐圧のSIP型

• 2020.02.18
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料