ロームがNXPのアプリプロセッサ向けPMIC第5弾

• 2020.02.04
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料電子部品電源

台湾ナンヤ、10-12月売上げ23%減

• 2020.01.21
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• 総合・海外
• その他半導体台湾

台湾TSMC、10-12月売上げ9.5%増

• 2020.01.17
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• 総合・海外
• その他半導体台湾

【次世代半導体露光プロセス用材料動向】 素材や製造方法見直しなど進めブレークスルー推進　業界標...

• 2020.01.17
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• 特集・企画
• その他半導体電子材料

ローム独子会社がSTマイクロと6インチSiCウエハー供給で長期契約

• 2020.01.16
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• 総合・海外
• その他半導体

【海外ニュース】独インフィニオンが40ナノ世代セキュリティチップソリューション

• 2020.01.09
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージが100V耐圧の48V系車載用NchパワーMOSFET

• 2019.12.30
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• モビリティー
• その他半導体

三菱電機が白物家電インバータ駆動用のパワー半導体モジュール

• 2019.12.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

【回顧2019】電子材料　M＆A戦略が一段と加速　旭化成の吉野彰氏、ノーベル化学賞受賞

• 2019.12.26
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向電子材料

【回顧2019】半導体／エレクトロニクス商社　半導体売上げ2桁ダウン

• 2019.12.25
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• 総合・海外
• その他半導体半導体商社業界動向韓国

インフィニオンがサイリスタ／ダイオードモジュールの品揃え拡充

• 2019.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

米マキシムがSiC絶縁型ゲートドライバーIC　電力効率を4％向上

• 2019.12.24
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• 電子デバイス
• その他半導体電子デバイス・材料

NXPセミコン　Alexaビルトイン統合スマートホームIoTデバイス　初のMCUベースで構築

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

ビシェイ　コモンドレイン・デュアルNch60V MOSFET　高耐熱パッケージで提供

• 2019.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ブロードコム　RF部門の売却検討

• 2019.12.23
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• 総合・海外
• その他半導体

「日中フラッシュメモリ技術交流会」　新型NORフラッシュを紹介　日本企業と交流、互恵関係構築へ

• 2019.12.23
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• 総合・海外
• その他半導体

富士通研究所のHEMTがIEEEマイルストーンに認定

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オン・セミコンが車載用高電圧トラクションインバータ向けパワーモジュール

• 2019.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体電子部品電源

新日本無線がシステムリセットIC　電源と任意電圧2系統を監視

• 2019.12.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

ミネベアミツミがエイブリックを子会社化　半導体事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体