米マキシムがAEC－Q100 グレード1準拠の車載セキュア認証用IC

• 2019.11.12
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

蘭NXPのRoad LINK V2X通信ソリューション　フォルクスワーゲンGolf新モデルに採...

• 2019.11.08
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体自動車用部品通信モジュール

【海外ニュース】独Infineonが車載77GHzレーダーアプリに最適なマイコン

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】STが次世代決済用SoC　スマートカードへの実装容易

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【 パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】エイブリックが業界最小パッケージ採用の車...

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体電源

【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】三菱が独自の電界緩和構造を採用したトレンチ...

• 2019.11.07
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• その他半導体電源

【パワーデバイスと電源 次世代パワー半導体技術特集】マキシムが車載用バッテリモニターIC

• 2019.11.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体電源

AKMが２チャンネルHブリッジモータードライバー　駆動電圧範囲を1.4Vまで拡張

• 2019.11.07
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• その他半導体

STマイクロがiOS 13 Core NFCフレームワークのソフト・サポートを拡充

• 2019.11.07
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• その他半導体

マイクロチップが高性能宇宙アプリ向けの耐放射線FPGA

• 2019.11.07
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• その他半導体

ルネサスとアルティアが協業　セルラーIoTソリューション提供へ

• 2019.11.06
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• IoTその他半導体

9月の世界半導体売上げ14.6％減　9カ月連続前年割れ

• 2019.11.06
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向

STマイクロが過渡電圧サプレッサダイオード　最高レベルの電力密度

• 2019.11.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが環境発電用組込みコントローラ第1弾を新名称で量産開始

• 2019.11.01
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• 電子デバイス
• その他半導体

信越化学のGaが添加されたシリコン結晶などの特許技術　中国・JA Solarが導入

• 2019.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージが三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC量産

• 2019.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

米ラティスが「sensAI」ソリューションアップデートと新リファレンスデザイン発表

• 2019.10.30
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• その他半導体

ルネサスがIPの販売品種拡大　7ナノメートルSRAMなど新たに追加

• 2019.10.29
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• その他半導体

東芝デバイス＆ストレージ機器が本物か「真贋判定」する産機用マイコンのセキュリティ技術

• 2019.10.25
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• その他半導体

　東北大金材研が画期的なダイオード　350度の高温で7桁以上のオン／オフ比実現

• 2019.10.25
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• 先端技術
• その他半導体新技術