【電子部品総合特集】エレクス　金子　高一郎社長　パートナー企業をさらに増やす

• 2023.01.11
• 特集・企画
• その他電子部品プリント基板経営戦略

【世界の展示会特集】JPCA Show　SDGsなど追加し12展示会で構成

• 2023.01.06
• 特集・企画
• プリント基板展示会

キョウデンが福岡営業所開設

• 2021.11.22
• 
• 電子デバイス
• プリント基板九州

銅張積層板など15、10％値上げ住友ベークライトが12日出荷分から

• 2021.04.07
• 
• 材料
• プリント基板

メイコーの中国工場、量より質を重視 広州工場、各種の車載用基板を製造　武漢工場、エニーレイヤー...

• 2021.03.30
• 
• 電子デバイス
• プリント基板中国企業動向

京セラ新潟新発田工場閉鎖へ来年3月　高多層基板収益悪化で

• 2021.03.10
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品プリント基板

プリント配線板の事業会社OKIが経営統合　来年4月新会社設立

• 2020.10.30
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品プリント基板

昭和電工マテリアルズの低伝送損失プリント配線板材料スパコン「富岳」に採用

• 2020.10.21
• 
• 材料
• プリント基板

変性ポリイミド使った高速伝送用FPC日本メクトロン、耐折り曲げ性や耐熱性向上

• 2020.10.15
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品プリント基板

電子回路基板 日系企業の20年海外生産5.2％減 FPCのマイナス響く

• 2020.09.09
• 
• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

銅張積層板材料「NORYL SA9000樹脂」SABICが需要増で大幅増産

• 2020.09.02
• 
• 電子デバイス・材料
• 5Gプリント基板電子材料

【プリント配線板および実装技術特集】高機能化進むプリント配線板と実装システム 5Gなど技術変革...

• 2020.08.06
• 
• ハイテクノロジー
• プリント基板表面実装

【プリント配線板および実装技術特集】5G回路基板用材料の技術動向

• 2020.08.06
• 
• ハイテクノロジー
• プリント基板電子材料

日本企業の電子回路基板世界生産額2％減JPCAが20年見通し　新型コロナで予想下ブレも

• 2020.07.15
• 
• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

日本メクトロンが車載用FPC事業を強化リチウムイオン電池の電圧監視用開発

• 2020.07.08
• 
• 電子デバイス・材料
• プリント基板自動車用部品

メイコー、今期100億円を投資　5Gスマホ中心にFPC、EMS事業強化

• 2020.06.05
• 
• 電子デバイス
• プリント基板

【ハイテクびと】 メイコー 技術部 要素技術開発課 芝田浩平係長

• 2020.06.04
• 
• ハイテクノロジー
• プリント基板重要人物に聞く

プリント配線板各社、中長期的展望で成長準備5GやCASE関連分野など生産体制を増強

• 2020.06.04
• 
• 電子デバイス
• プリント基板業界動向

【電子回路基板特集】電子回路基板の技術動向

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板

【電子回路基板特集】日本シイエムケイ、1000A以上の大電流対応基板ユニット提案

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板