プリント配線板の事業会社OKIが経営統合　来年4月新会社設立

• 2020.10.30
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品プリント基板

昭和電工マテリアルズの低伝送損失プリント配線板材料スパコン「富岳」に採用

• 2020.10.21
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• 材料
• プリント基板

変性ポリイミド使った高速伝送用FPC日本メクトロン、耐折り曲げ性や耐熱性向上

• 2020.10.15
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品プリント基板

電子回路基板 日系企業の20年海外生産5.2％減 FPCのマイナス響く

• 2020.09.09
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• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

銅張積層板材料「NORYL SA9000樹脂」SABICが需要増で大幅増産

• 2020.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 5Gプリント基板電子材料

【プリント配線板および実装技術特集】高機能化進むプリント配線板と実装システム 5Gなど技術変革...

• 2020.08.06
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• ハイテクノロジー
• プリント基板表面実装

【プリント配線板および実装技術特集】5G回路基板用材料の技術動向

• 2020.08.06
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• ハイテクノロジー
• プリント基板電子材料

日本企業の電子回路基板世界生産額2％減JPCAが20年見通し　新型コロナで予想下ブレも

• 2020.07.15
• 
• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

日本メクトロンが車載用FPC事業を強化リチウムイオン電池の電圧監視用開発

• 2020.07.08
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• 電子デバイス・材料
• プリント基板自動車用部品

メイコー、今期100億円を投資　5Gスマホ中心にFPC、EMS事業強化

• 2020.06.05
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• 電子デバイス
• プリント基板

【ハイテクびと】 メイコー 技術部 要素技術開発課 芝田浩平係長

• 2020.06.04
• 
• ハイテクノロジー
• プリント基板重要人物に聞く

プリント配線板各社、中長期的展望で成長準備5GやCASE関連分野など生産体制を増強

• 2020.06.04
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• 電子デバイス
• プリント基板業界動向

【電子回路基板特集】電子回路基板の技術動向

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板

【電子回路基板特集】日本シイエムケイ、1000A以上の大電流対応基板ユニット提案

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板

【電子回路基板特集】メイコー、銅めっき厚3倍以上「メガスルホール」を開発

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板

【電子回路基板特集】KOA、LTCC多層基板KLCシリーズ　ミリ波用途の小型化貢献

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板

【電子回路基板特集】電子回路基板、自動車や5G向け生産拡大

• 2020.05.27
• 特集・企画
• プリント基板

JPCAが定時社員総会　小林会長、Web活用などで企画実施

• 2020.05.26
• 
• 電子デバイス
• プリント基板

三菱マテリアルが車載用高輝度LED向けの新しいメタルベース基板　 熱抵抗の上昇抑え長寿命化

• 2020.05.11
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• モビリティー
• プリント基板

リジッドフレキの用途拡大　5Gスマホや自動車などで採用増

• 2020.04.14
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• 総合・海外
• プリント基板業界動向