TOWAは、パッケージングプロセスで世界のリーディングカンパニーを目指す。〝クォーター・リード〟に徹した半導体製造装置を取りそろえる。

　半導体樹脂封止装置では封止に使う樹脂廃棄量ゼロを実現。環境に優しい独自開発のコンプレッション方式で最先端の微細、薄型、積層、モジュール、大判の要望に応える。

　下型に樹脂をまき、上型にセットしたワークを漬け込む独自のキャビティ・ダウン構造、FM真空成形技術を採用。安定した高品質成形、樹脂充塡（じゅうてん）性を高めた。業界初の1台の設備で顆粒、液状両樹脂に対応。薄厚パッケージにも使える。プリカット方式で1成形当たりフィルム使用量を同社従来比25％削減した。

　13年発売の「CPM1080」は最大12インチ（φ300ミリメートル）、320ミリメートル角の大判に対応。GPUなどで採用が進む。試作では18インチ（φ450ミリメートル）対応マニュアルプレスの「CPM1200」を提供。

　18年、樹脂まきテーブルの2列化で生産性を40％向上させた「PMC2030」を発売した。同社従来装置でプラスマイナス30マイクロメートルのパッケージ厚み精度を同10マイクロメートルに高精度化。装置内クリーン度も装置内ダウンフローエアコントロールでクラス1000を達成した。3～35トンの型締力でSAWフィルターからメモリーまでのワイドレンジプレスに対応する。

　樹脂をキャビティー内に射出するトランスファー方式では、10年に発売の100×300ミリメートル大型リードフレーム対応、同社120㌧装置とほぼ同じ大きさ、高さで1.5倍の180トンプレスを実現した「YPM1180」が、中国IDMのアナログICやディスクリート用に需要が増大している。

　シンギュレーションは11年に発売した「FMS3040」が最大フレーム100×300ミリメートル、最小カットサイズ1.0ミリメートル、ピックアンドプレースユニットの軽量化と剛性向上により4万ユニット／時の高速搬送を実現。ハイエンド品から汎用品まで幅広く採用されている。