劉 鳶飛（リウ ユエンフエイ）さん：2年目。感光材であるレジストについて、配線形成用の製品開発を行う。勤務地は茨城県日立市。
鵜木邑映（うのきもえ）さん：２年目。ＩＣチップから発生する熱を効率的に放熱する熱伝導シートの開発を行う。勤務地は茨城県つくば市。
目髙風光（めだかかぜみつ）さん：３年目。半導体パッケージ用に基板となる積層材料の開発を行う。勤務地は茨城県筑西市。
南 真利子（みなみまりこ）さん：３年目。半導体材料を評価するパッケージングソリューションセンターで働く。勤務地は川崎市幸区（新川崎）。
増川和樹（ますかわかずき）さん：３年目。前工程で用いるガスの開発を行う。勤務地は川崎市川崎区。

　成長分野として注目を集める半導...　　(つづく)