メイコーは、九州半導体産業展に出展し、半導体パッケージ基板（PKG基板）や、パワー半導体に対応したメタルベース放熱基板、フレキシブル基板など多彩な基板ソリューションを提案する。

　メイコーのほか、商社部門のメイコーテック（神奈川県綾瀬市）、メタルマスク治具メーカーのメイコーテクノ（神奈川県大和市）の2社が共同出展し、メイコーグループの総合力をアピールする。

　ブースでは、1m角前後の大型パネル対応のボール搭載用メタルマスクの展示を予定しているほか、最新の半導体パッケージ基板、部品内蔵基板（パワー半導体、薄膜キャパシター）、パワーモジュールに対応した高放熱メタルベース基板や放熱材料技術などの多彩な製品・技術を紹介する。

　同社が注力する半導体パッケージ基板は、微細な回路を形成するため、サブトラ工法のほかに、MSAP工法、SAP工法を導入しており､L/S=10/10μmのパターンも可能。半導体メモリーやCPU向けに実績があり、国内外での生産キャパシティー拡充や研究開発を進めている。

　パッケージ基板の製造拠点である石巻第2工場（宮城県石巻市）では、FC-BGA対応のSAP工法のほか、サブトラ工法、MSAP工法の組み合わせにも対応する。海外ではベトナム第3工場でもMSAP工法を導入済み。同社の半導体パッケージ基板は生産設備の拡充により、短納期での試作と量産対応が可能という。ブースでは、これらの半導体パッケージ基板製造拠点の紹介も行う。

　メタルベース基板は、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのワイドギャップ半導体に対応した、高放熱かつ低インダクタンスを特長とする多層メタルベース基板（愛称＝「GaNMO」）などを提案する。このほか、ABFベースのSAP工法やMSAPといった技術のロードマップ紹介も予定している。