米テキサス・インスツルメンツ(TI)は4日、組み込み無線接続関連半導体の米Silicon Labs（シリコン・ラボラトリーズ）を買収することで合意したと発表した。買収額は75億ドル、全額現金による買収になり、2027年前半に買収完了の予定。同社にとって11年のナショナル・セミコンダクター（NS）以来の最大買収案件になる。

　今回の買収により、TIはシリコンラボの混在信号関連や無線接続関連の各種部品約1200種類と、自社のアナログおよび組み込み部品を統合し、製品群の拡充を図る。買収後3年以内に、製造と運用のシナジー効果、年間4億4500万ドルをもたらすと期待している。

　TIのハビブ・イラン会長兼CEOは「シリコンラボ買収は当社の組み込み製品の長期戦略を強化するもので、シリコンラボの組み込み無線接続製品は当社の技術とIP（知的財産）を強化することになり、同時に顧客サービスにもつながる」とコメントしている。

　TIは、シリコンラボの買収後、同社の多くの製品を300ミリウエハー生産可能な自社工場へ生産を移行し、コスト低減と供給の長期安定化を図る。シリコンラボの買収により、アナログ半導体に集中するというTIの長期戦略が明らかになった。