半導体検査装置大手アドバンテストは、多様なパワー半導体を検査するためのプラットフォームとして「Make Test easy（MTe）」を発表した。半導体をチップ（ダイ）に切り出す前のウエーハーから、さまざまな加工を経た複雑な複合モジュールまで対応可能な製品。モジュールラックを使い生産規模の変化に応じて容易に拡張できる。複数の従来型試験装置を統合できる。

　炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などを用いたワイドバンドギャップ半導体、駆動回路を一体化したモジュールIPM、制御や保護の機能を組み込んだIPDを取り扱える。ウェーハー、パッケージ封止前のダイであるKGD、半導体と回路基板をつなぐサブストレート、モジュールの全検査工程を同一のプラットフォームで行える。

　同社の技術の特徴として、複数のプロセッサーに処理や通信を分散させることでマルチサイトテスト効率を向上させ、高スループットの並列テストを可能にしている。垂直統合型デバイスメーカー（IDM）に加え、パッケージングなど後工程を担う外部委託組立・検査企業（OSAT）にも向ける。グローバル販売を開始済みで、自動車、産業分野の顧客からの初期評価は従来製品と比べ生産性とスループットの大幅な改善が確認できたとしている。