米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
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韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
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7～9月のシリコンウエハー世界出荷面積6.8％増の32億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.11.18
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• 出荷統計

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
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AKMが車載対応ハイエンドステレオDAC　「原音」余すところなく再現

• 2024.11.18
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• オーディオ半導体

JAE、高周波同軸コネクター事業でワカ製作所と業務提携　より高品質な製品供給へ

• 2024.11.18
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• コネクタ提携

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
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米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
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• 半導体東北

住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 企業動向基礎材料

データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
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デクセリアルズが独のセムソテックグループへ出資、事業連携強化

• 2024.11.15
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【AI革新　台湾の今～TAITRONICS&AIoT展2024～】〈5〉ケル台湾／台湾ノーブル...

• 2024.11.15
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• コネクタセンサー台湾展示会連載・企画

SABICがULTEM樹脂製造の新施設　シンガポール工場を稼働　ハイテク産業需要に対応

• 2024.11.15
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• ASEAN電子材料

京セラギャラリーが秋期特別展「嵯峨美の森」開催　油彩画など約30点展示　「発明の森」を芸術表現...

• 2024.11.15
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• 展示会関西

ルネサス、アナログ混載プログラマブルIC製品群を拡充　14ビットADC搭載、低価格・車載用も

• 2024.11.15
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• 半導体

デルタ電子、市場動向と経営戦略　華健豪日本法人代表取締役社長に聞く　

• 2024.11.15
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• ハードその他電源

I－PEXが静岡R＆Dセンターを移転・統合

• 2024.11.15
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• 中部企業動向

TED米クアルコムと代理店契約エッジAIソリューション提供

• 2024.11.15
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• AIIoT企業動向米州

東レ、光半導体実装技術を開発　シリコンフォトニクス拡大に貢献

• 2024.11.15
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• 先端技術半導体

ダイヤモンドエレクトリックHD、4～9月連結は減収・営業黒字

• 2024.11.14
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