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デクセリアルズ、生成AI活用システム構築へ 製品開発での新規アイデアを創出
2025.03.18
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AI
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日清紡HD 石井靖二次期社長に聞く 無線・通信・半導体「大改造」進める パワー半導体再編は、「...
2025.03.18
電子デバイス
アナログIC
半導体、2ナノ時代の成膜技術 「MST」で製造革新へ アトメラ
2025.03.17
電子デバイス・材料
先端技術
半導体
半導体ナビ
半導体製造装置
OITDAが光産業の動向調査 24年度の全出荷額は1.8%増 入出力、センシング・計測が好調継...
2025.03.17
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フジクラと米コーニングがTitaniaBend PANDA PM Fiberを共同開発 次世代...
2025.03.17
電子デバイス
光ファイバー
日本ゼオンの中国子会社がLIB負極用バインダーの合弁販社設立 中国市場限定で販売
2025.03.17
材料
中国
蓄電池
電子材料
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
2025.03.17
電子デバイス
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米州
日本板硝子京都事業所が関西万博入場チケット寄贈 府内の小中高生に2000枚
2025.03.17
材料
関西
ヨコオが世界最小100μmピッチプローブ 半導体検査用で直径わずか0.08ミリメートル
2025.03.17
電子デバイス
その他電子部品
NOKとサーモンテックがウエアラブルエコーセンサー共同研究開始 薄型・軽量・高精度 超音波セン...
2025.03.17
電子デバイス
センサー
医療機器
協業
光半導体で成長へ ams OSRAM 「日本は車載以外を拡大させる」
2025.03.14
電子デバイス
企業動向
半導体
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自動車
蘭NXPが新車載マイコンを投入 低遅延で次世代車SDVに対応
2025.03.14
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電子デバイス
半導体
米インテル、CEOにタン氏 元ソフトバンクG社外取締役
2025.03.14
時事
電子デバイス
人事
25年上半期のFMMスペック公開 韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認
2025.03.14
材料
有機EL
韓国
日清紡マイクロ、カメラモジュール用LDOボルテージレギュレーター発売 低ノイズで2A対応、0....
2025.03.14
電子デバイス
半導体
東芝D&S、姫路工場内にパワー半導体の後工程新製造棟 25年度上期から本格生産
2025.03.14
電子デバイス
企業動向
半導体
関西
イリソ電子、30A対応の電源用フローティングコネクター 高い接触信頼性 プラスマイナス1.0ミ...
2025.03.14
電子デバイス
コネクタ
カナデン展示会から見えた動向 工場のDX進展とサイバー攻撃リスク
2025.03.14
商社
電子デバイス
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IoT
新電元 ✕ 林テレンプ EV充電の新たな課金システムを共同開発 さまざまな駐車場で利用可能
2025.03.14
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東芝インフラシステムズがリストバンド型センサー新製品
2025.03.14
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