2nm半導体量産へ　「驚くほどシナリオ通り」　技術と人材がつなぐ“再挑戦”の現場　ラピダス専務...

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈3〉チップを作るだけでは不十分　未来を見据えた“人づくり”

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙

デルタ電子、製造業のカーボンニュートラル支援ソリューション事業戦略を発表

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料

テクセンドがプライム上場　半導体用部材の外販特化　シンガポールに工場新設へ 

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 株式週刊紙

UVJP技術を早期商用化「ラボから工場へ」　ユニバーサル・ベイパー・ジェット　チャンドラー・ナ...

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー週刊紙

【CEATEC2025】三洋化成、においかおり識別装置紹介 

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

CEATEC AWARD2025【デジタル大臣賞】村田製作所　話者の声を正確に抽出「mask ...

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

【CEATEC2025】コーデンシ、未来のスマート洗面台を披露 

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

【CEATEC2025】北陸電気、超音波ソナーシステムのデモ実施 　

• 2025.10.18
• 
• 電子デバイス・材料
• 展示会週刊紙

京セラ　クロック用水晶発振器で業界最小サイズ　「KC1210Aシリーズ」開発、低電圧化も実現 

• 2025.10.17
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

ローム、SiC MOSFETのTOLLパッケージ品「SCT40xxDLL」シリーズの量産開始 

• 2025.10.17
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

サンワテクノス、ASEAN事業を積極拡大

• 2025.10.16
• 
• 電子デバイス・材料
• ASEAN

フィギュアの手や頭、触った場所を細かく認識　JDIがタッチパネル由来の先進センサー 

• 2025.10.16
• 
• 電子デバイス・材料
• ディスプレイ

トッパンから分離、テクセンドが上場　半導体用部材の外販、初値は3570円

• 2025.10.16
• 電子デバイス・材料
• 株式

スマートホームを下支え　通信半導体各社のMatter対応　

• 2025.10.16
• 
• 電子デバイス・材料
• 無線

三菱電機、台湾ITRIとパワー半導体技術で提携　 再エネ電力の大容量変換システムを共同実証 

• 2025.10.16
• 電子デバイス・材料
• エネルギー

470億円投じ熊本に新開発棟　東京エレクトロン

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• 九州半導体製造装置経営

AMD、オラクルに次世代GPU5万基提供　オープン規格のラックシステムも

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIGPUスパコン

トポロジカル材料活用のセンサー、ウエアラブル端末にも

• 2025.10.15
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会材料

エヌビディア、デスクトップ型スパコン「DGX Spark」出荷

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIスパコン半導体