車向けセンシングシステム量産開始　STとトビー

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

オープンAI、AMD製GPUを6GW導入へ　次世代「MI450」採用で演算基盤強化

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• AIGPU米州

ベルギーのimec、300mmGaNウエハー開発へ　ファウンドリー大手や装置メーカーと協業

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• EMEA先端技術半導体

日本IBMが「The Game」で学べる機会　半導体のリアルを体験

• 2025.10.07
• 電子デバイス・材料
• 半導体

日本電波工業　世界初の小型水晶振動子開発　－40℃から125℃で動作

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• 水晶電子部品

アイルランド、欧州での半導体拠点の地位強化へ

• 2025.10.06
• 電子デバイス・材料
• EMEA半導体

パテンティクスが約7.2億円の資金調達　三菱、アイシン、デンソーなどがGeO₂パワー半導体に期...

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

米TIがデジタル・リソグラフィー向け新製品　高解像度、高速処理が強み

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈1〉半導体復活の鍵を握る新組織「LSTC」とは何か

• 2025.10.06
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

【座談会】半導体業界、若手の本音　多様な材料とそれぞれのキャリアプラン　レゾナック

• 2025.10.06
• 
• 電子デバイス・材料
• インタビュー半導体材料週刊紙電子デバイス・材料

タムラ製作所と東北大、「先端パワーエレクトロニクス共創研究所」設置　素材や材料の研究開発推進

• 2025.10.05
• 電子デバイス
• 先端技術電子部品

デクセリアルズ、CIOE2025に初出展　光半導体をアピールし次世代AIを支援

• 2025.10.03
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会電子部品

三菱電機　パワー半導体新工場竣工　SiC8インチウエハー対応、27年以降量産へ

• 2025.10.03
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典経営

エプソン、拡張現実時代の車載HUD向け半導体、ローカルディミングに初対応

• 2025.10.03
• 電子デバイス
• 半導体

JX金属、「都市鉱山」に本腰　佐賀関でリサイクル金属原料の処理能力増強

• 2025.10.03
• 
• 材料
• 九州材料

シャープ、オーストラリアESIと覚書締結　「フロー型亜鉛空気電池」開発で

• 2025.10.02
• 電子デバイス・材料
• 協業電子デバイス・材料

たばこのセルフ販売、新宿で実証実験　高精度センサー活用　アルプスアルパイン

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• センサー首都圏

村田製作所が内定式、281人が一堂に

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• イベント電子部品

狭山事業所で新製造棟を竣工　タムラ製作所

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• 経営電子部品首都圏

「2個あったICを1個に」　自動車半導体の新トレンド、増大する搭載数を抑制へ

• 2025.10.02
• 
• 電子デバイス
• アナログIC半導体