ダイヤモンド半導体、日本が研究に下地　社会実装への展望は

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

ダイヤモンドデバイスは大学発スタートアップが主導　パワーデバイスから高周波、原発廃炉用途まで

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

エヌビディア、国内企業・大学と協業続く　米中対立で重要性増す日本市場　

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈2〉LSTCが描く“地域密着・世界標準”の人材育成地図

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

【シーテック特集】北陸電気工業　水素センサーモジュール初出品

• 2025.10.13
• 電子デバイス・材料
• センサー情報通信特集電子部品・材料特集

米半導体パッケージング大手アムコー、70億ドル投資しアリゾナ州に新工場

• 2025.10.10
• 電子デバイス・材料
• 半導体米州

オーディオ用半導体「MUSES」に小型DFNパッケージの2回路入りJFET入力型オペアンプ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属、半導体材料工場で太陽光発電拡大　CO₂ 排出量削減約5倍に 

• 2025.10.10
• 環境
• 電子デバイス・材料
• 半導体

インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開　年内末までに出荷へ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• SoC米州

太陽誘電、車載電源向けハイブリッドコンデンサー刷新　定格リップル電流を70％向上 

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• コンデンサー

次世代コネクター、一堂に　コンセプト品など最先端アピール　ヒロセ電機が横浜で技術展

• 2025.10.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ展示会首都圏

TDK、ポルシェモータースポーツと技術提携を締結 

• 2025.10.09
• 電子デバイス・材料
• 提携

屋宮会長「業界にはチャンス広がっている」 　JEPが通常総会

• 2025.10.09
• 
• 電子デバイス
• 業界団体

住友金属鉱山、地域に貢献する奨学生育成 

• 2025.10.09
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

樹脂流動シミュレーションソフトで国内首位へ、東レエンジDがAI活用の新製品

• 2025.10.09
• 
• 材料
• ソフトウェア事業戦略材料自動車

AMDが組み込み向け新プロセッサー　産機での長期利用に対応

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• CPU

日本航空電子、ワカ製作所の高周波同軸コネクター販売　オンラインディストリビューター活用

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• コネクタ

住友金属鉱山とトヨタ、全個体電池の正極材量産で共同開発　電気自動車に搭載

• 2025.10.08
• 材料
• 新技術

九州で半導体産業展開幕　会場を拡大、次世代物流展も同時開催

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

第一稀元素、SiCウエハーの研磨速度1.6倍に　ナノ単位で制御したジルコニア粒子分散液

• 2025.10.08
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術材料電子材料