【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

松尾電機成長の軌跡と新体制への思い　 就任10年、常俊清治社長に聞く

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• 事業戦略経営戦略

OKI、小型モーター事業をマブチモーターへ譲渡

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• モーター譲渡

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】太陽誘電　経営企画本部　人事部人材開発2課 　酒井志琉...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

電子部品国内出荷、堅調な自動車がけん引　24年度は半導体需要増加に期待

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター市場動向

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈2〉エヌビディア　フアンCEO　AIで革新と成長...

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• GPU台湾展示会

フォータムが丸紅と基本合意　黒鉛のリサイクル事業で

• 2024.06.12
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• 材料
• EMEA基礎材料

TDK、3D位置センサー製品を拡充　高精度な位置測定が可能に

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• センサー

加賀電子がメキシコに新工場開所　グループ最大のEMS事業拠点に

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品商社

デロイト トーマツがエヌビディアの代理店に　ハード単体での提供も

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体

アナログ・デバイセズがGaNソリューション提案に力　低損失・高効率な電源の実現目指す

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

AKMとSALがeFuseの技術検証に成功　車載用充電器などの安全性向上

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他電子部品

ラピダスと北大、先端半導体研究・人材育成で協定

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

『大衆用空冷スマートEV用Al化新接合技術』　半導体熱研究所の論文が業界関係者から注目

• 2024.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

「硫黄系電池事業創出研究会」が設立大会開催　硫黄系電池の早期実用化へ

• 2024.06.11
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• 材料
• 市場動向業界団体電池

ローム、樹脂モールドタイプSiCモジュール開発　業界最小・最上級の電力密度

• 2024.06.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

NTN、新中計策定と経営戦略　カーボンニュートラル実現に注力

• 2024.06.11
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• 材料
• 電子デバイス
• 中期計画