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村田学術振興・教育財団、研究助成金贈呈式を開催 総額6億1365万円、224件を採択
2025.07.24
材料
電子デバイス
式典
レゾナック、第24回GSC賞経済産業大臣賞受賞 パワー半導体向け高品質SiCエピウエハーが評価
2025.07.24
材料
電子材料
KOAの4~6月連結 営業利益2.2倍
2025.07.23
電子デバイス
決算
航空電子の4~6月連結 営業利益が大幅減
2025.07.23
電子デバイス
決算
車内の高速通信規格、「GMSL」が標準化へ 新団体設立 TDK、村田などが参画
2025.07.23
電子デバイス
ADAS
グローバル
半導体ナビ
自動車
自動運転
ローム、直販サイト開設 技術サポートサイトとも連携
2025.07.23
電子デバイス
DX
トクヤマがマレーシアに合弁会社設立 半導体用多結晶シリコン半製品を生産・販売
2025.07.23
電子デバイス
ASEAN
半導体
東芝D&Sが阻止電圧1800Vを実現した車載用フォトリレー製品化 800Vバッテリーシステムに...
2025.07.23
電子デバイス
EV
リレー
半導体
トーキンの車載グレードポリマータンタルコンデンサー、世界初A2ケースで35V耐圧品 「TECH...
2025.07.23
電子デバイス
コンデンサー
住友電工が次世代高速PON対応製品販売開始 26年から順次
2025.07.23
電子デバイス
光ファイバー
発泡スチロール協会が記者発表会 業界動向や再資源化動向を説明 SDGs積極的に
2025.07.23
材料
電子材料
高容量、水素貯蔵タンク用のAB2型水素吸蔵合金 FDKが開発
2025.07.22
材料
1セルのLiイオン/Liポリマー二次電池保護IC、日清紡マイクロが開発 ハイサイドFETに対応
2025.07.22
電子デバイス
半導体
ミネベアグループが進める市場拡大、インド事業強化 ミネベア アクセスソリューションズがカルナー...
2025.07.22
電子デバイス
その他海外
その他電子部品
TDKがAIで製品の欠陥を検出する超高速検出システム開発 毎分最大2000個
2025.07.22
電子デバイス
センサー
その他電子部品
ラピダスが試作ウエハーを初公開 ライン稼働から3カ月で
2025.07.18
電子デバイス
北海道
半導体
エレクトロニクス業界、物流課題の解決に注力 村田とロームがEVトラックで共同輸送
2025.07.18
家電量販店
総合電機
電子デバイス
EV
協業
CNTによる蓄電デバイス向けバインダーフリー電極材料、矢崎総業子会社が開発 寿命2倍、急速充電...
2025.07.18
材料
電子材料
電池
蘭NXPがEV向け18chLIBセル制御ICを発表 外付け部品を50%削減
2025.07.18
電子デバイス
EV
半導体
精密位置決めチルトステージ、JAEとオオクマ電子が共同開発 ゆがみや傾きを高精度に補正
2025.07.18
電子デバイス
その他電子部品
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