東レグループがサステナビリティーイノベーション積極展開、事業好調

• 2025.09.18
• 
• 材料
• 電子材料

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

三菱電機、衛星からの初観測確認　JAXA運用「いぶきGW」搭載センサーで温室効果ガスや水循環の...

• 2025.09.17
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• 先端技術
• 電子デバイス・材料
• 企業動向

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

上場から半年、JX金属が記念パーティー　林陽一社長に聞く事業戦略と展望

• 2025.09.17
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• 材料
• 電子材料

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

JEITAがCEATEC 2025の報道向け説明会　AIの現在地と未来示す

• 2025.09.12
• 
• 総合電機
• 電子デバイス

ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアがRTOS「μT-Kernel3.0」移行支援、EOL...

• 2025.09.12
• 
• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

ロームと独シェフラーAG、新型高電圧インバーターブリックの量産を開始　SiC MOSFETベア...

• 2025.09.12
• 
• 電子デバイス
• EV

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• 協業基礎材料

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

SMKがバッテリー接続用大電流コネクター拡充 定格電流15A、16％省スペース化

• 2025.09.12
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携

セミコン台湾2025開幕、最新製造技術が一堂に　過去最高1200超の企業が出展

• 2025.09.11
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• 材料
• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置台湾展示会電子材料

TDK、やり投げのデータ可視化に成功　競技の魅力さらに向上

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• センサー

米シノプシスとGFが支援　世界の大学や教育機関に半導体設計教育など

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• 半導体米州

アルプスアルパインが2回路2接点スイッチの新製品量産 　横幅が従来比50％、静音実現

• 2025.09.11
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• 電子デバイス
• スイッチ

【抵抗器特集】YAGEO

• 2025.09.11
• 特集・企画
• 電子デバイス
• 抵抗器

【抵抗器特集】　次世代に焦点、続く市場成長 　　

• 2025.09.11
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• 特集・企画
• 電子デバイス
• 抵抗器