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独メルク、先端材料開発センターを静岡事業所内に新設 半導体パターニング材料強化
2024.12.24
電子デバイス
電子材料
電子部品世界出荷、10月度はほぼ横ばいの0.3% 増産機向け需要の低迷が続く
2024.12.24
電子デバイス
コネクタ
コンデンサー
出荷統計
抵抗器
村田製作所、ノイズ対策部品チップコモンモードチョークコイルを量産 従来より小型の1210サイズ
2024.12.24
電子デバイス
コイル
独VWグループが加鉱山開発企業を買収 EV用電池材料確保へ
2024.12.23
材料
EMEA
基礎材料
米州
AIデータセンター向けSSD公開 韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性 帯域幅2倍で高速デー...
2024.12.23
電子デバイス
SSD
韓国
OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発 放熱性、従来の55倍に
2024.12.23
材料
先端技術
電子材料
米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表 高速トランシーバーとLDO内蔵
2024.12.23
電子デバイス
CASE
半導体
米州
キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を 半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ
2024.12.23
電子デバイス
半導体
株式
SEMITECが小型の風速センサー 幅広い用途、組み込みに最適
2024.12.23
電子デバイス
センサー
TOPPANが「US-JOINT」に参画 日米混合の次世代パッケージコンソーシアム
2024.12.23
材料
半導体
電子材料
東レ、HC電解質膜の開発・量産事業でGX支援事業に採択 10GW以上の生産能力、28年度中に
2024.12.23
材料
電子材料
AIサーバー向けだけじゃない!エヌビディアが低価格の小型スーパーコンピューター
2024.12.20
デジタル版オリジナル
電子デバイス
半導体ナビ
AI普及拡大によるHDD市場の今後の見通し
2024.12.20
デジタル版オリジナル
電子デバイス
半導体ナビ
デンソー、米オンセミの株式を一部取得 半導体関連で連携強化
2024.12.20
電子デバイス
半導体
株式
米州
電気興業の東海熱処理センターが稼働 試作業務の受注開始
2024.12.20
電子デバイス
その他電子部品
中部
企業動向
ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始 生産拠点「IIM-1」(北海道千歳...
2024.12.20
電子デバイス
半導体
ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発 高速車載通信システム向け
2024.12.20
電子デバイス
その他電子部品
MCU搭載のIoT機器向け通信モジュール、村田製作所が世界最小サイズを開発 IoT機器の小型化...
2024.12.20
電子デバイス
IoT
メイコーEMS事業の展望 国内唯一の「電子機器事業型ODM/EMS企業」を志向
2024.12.20
電子デバイス
その他電子部品
事業戦略
半導体設計の進化とエコシステム最新動向
2024.12.19
デジタル版オリジナル
電子デバイス
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