全固体電池の技術開発進展　さらなる高容量・高出力化へ

• 2024.12.13
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 技術動向電池

山形大学と蘭研究機関が包括連携協定　グローバルなイノベーション推進

• 2024.12.13
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• EMEA提携東北電子材料

AKMが高精度の次世代InAs化合物ホールセンサー　大きさわずか0.8 × 0.4 × 0.2...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• センサー

住友ベークライト×東北大学　次世代半導体向け素材を共創へ　

• 2024.12.12
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体協業東北電子材料

ミネベアミツミGのエイブリック、ソシオネクストからメディカル事業譲受完了　シナジー効果でシェア...

• 2024.12.12
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• 電子デバイス
• M&AアナログIC

電子部品各社、次世代DC向け部品の開発活発 　サーバー高速大容量化など対応

• 2024.12.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新電元のEV充電器、法人向け運用監視サービスと連携　京セラみらいエンビジョン提供のプラットフォ...

• 2024.12.11
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

AGCのAR／MRグラス向けガラス基板、CES 2025のアワード受賞　

• 2024.12.11
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• 材料
• コンテスト電子材料

旭化成が生成AIを積極活用　新規用途探索の自動化や製造現場の技術伝承にも

• 2024.12.11
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• 材料
• AI電子材料

タキロンシーアイが兵庫に「三田総合研究所」　研究・開発機能を集約

• 2024.12.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

住友電工、極薄・高耐圧の絶縁コーティングを施した圧粉磁心を開発　アキシャルギャップモーター高出...

• 2024.12.11
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• 材料
• 誘導品

「エッジAIのゲームチェンジャーに」　STマイクロ、新型マイコンにAIプロセッサー

• 2024.12.11
• 電子デバイス
• AI半導体

【解説】生成AIを支えるAIサーバーメーカー

• 2024.12.10
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• GPUサーバー半導体半導体ナビ

米クアンタムスケープが全固体型リチウム金属電池量産へ　充電時間短縮などに貢献

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 米州電池

三菱マテリアルが高速応答サージアブソーバー開発　サージ耐量5000Aを実現

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ポリプラスチックス、中国POM製造会社が運転開始

• 2024.12.10
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• 材料
• 中国企業動向基礎材料

日本ゼオンが秘密計算技術の実証開始　企業間の実験データを連携　AIモデルの能力飛躍、新価値を創...

• 2024.12.10
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• 材料
• AI電子材料

UBEが高純度硝酸の生産増強　宇部ケミカル工場内で30％増

• 2024.12.10
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• 材料
• 基礎材料

パソナグループと朝日インテック、関西万博で「未来の医療」共同展示

• 2024.12.10
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器展示会

CO₂レーザーで加工できるガラス基板、日本電気硝子が開発に着手　次世代半導体製造を大幅に高効率...

• 2024.12.10
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