米TIが車載・産業向け新型マイコン2種　インテリジェント性とセキュリティー性向上

• 2024.12.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体米州

蘭NXPがUWB機能備えたワイヤレスBMS発表　EVの導入加速後押し

• 2024.12.04
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• 電子デバイス
• CASEEMEA半導体

独政府、半導体に3200億円補助へ　国内生産計画の遅れ挽回

• 2024.12.03
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

村田製作所、世界初の自動車向け水晶振動子を開発　広温度範囲で高精度

• 2024.12.03
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• 電子デバイス
• 水晶

東レ、BOPPフィルムの生産増強　那須工場（栃木県那須塩原市）に27年稼働予定の新設備　

• 2024.12.03
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• 材料
• 電子材料

インフィニオン、モーター制御アプリ開発を簡素化する包括的ソリューション発表

• 2024.12.03
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

9月度の電子部品世界出荷、前年同月比マイナス続く　産機向け需要低迷が継続

• 2024.12.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計

日清紡HDの新社長に石井靖二氏、25年3月就任へ　技術者出身、無線・通信を強化

• 2024.12.03
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体人事

電子部品各社、HDD用部品事業が急回復　DC向けニアライン需要がけん引

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• HDD企業動向

フォスター電機が新中計　27年度目標売上高は1500億円　営業利益率6.0％めざす

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品中期計画

コンテナ型DCソリューション　デルタ電子が提案活動を強化

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品

AKMのセパレート型ステレオDAC　超高音質で空気感まで再現

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

キオクシアが宇宙体感施設に協賛　フォトブースを提供

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• メモリ

東大で半導体教育プログラム　ラピダス社長らが登壇　企業役員や技術者による講義が好評

• 2024.12.02
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• 電子デバイス
• 半導体首都圏

米エネ省、ナトリウムイオン電池開発に力　今後5年間で計5000万ドル支援

• 2024.11.29
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• 材料
• 材料米州

古河電工と日亜化学が共同運営ラボ開設　レーザー加工ソリューション提案の高度化へ　

• 2024.11.29
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• 材料
• 中部電子材料

住友ベーク、PLP対応圧縮成形用樹脂封止材料を量産　600×600ミリのパネルを均一成形

• 2024.11.29
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• 材料
• 半導体電子材料

ムラタがめざすスマートファクトリー〈下〉　拡大する導入実績

• 2024.11.29
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• 電子デバイス
• 事業戦略

上村工業、25年3月期通期予想を上方修正　めっき薬需要回復などで売り上げ・利益とも

• 2024.11.29
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• 材料
• 企業動向業績修正

Kyuluxが日本曹達と資本業務提携　TADF量産体制構築へ

• 2024.11.29
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 提携有機EL