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DNPが開発、ガス透過防ぐ透明蒸着フィルム ケミカルリサイクルのPET使用
2024.12.10
材料
環境・エネルギー
基礎材料
環境その他
CMPスラリーの生産設備増強 富士フイルム、熊本拠点に20億円
2024.12.06
材料
電子デバイス
半導体
東芝D&S、50V/3Aステッピングモータードライバー追加 電流検出抵抗レスで制御
2024.12.06
電子デバイス
半導体
スズ系合金で低摩擦力めっき、高松メッキが開発 コネクターの挿入力低減、貴金属同等の耐熱性
2024.12.06
電子デバイス
半導体世界市場、24年は19%増の94兆円(WSTSまとめ) AI関連需要がけん引 25年は1...
2024.12.06
電子デバイス
市場動向
ホシデンがオンライン展示会開催 登録不要のオープン形式で最新製品やテクノロジー紹介
2024.12.06
電子デバイス
展示会
新電元、民生用小型・薄型、定格電流3Aのブリッジダイオード発売
2024.12.06
電子デバイス
半導体
コネクテックジャパン、TSV/RDL受託サービス開始へ 最先端チップレットパッケージ開発・製造
2024.12.06
ハイテクノロジー
電子デバイス
半導体
光通信モジュール用I/Fコネクターの1.6Tbps対応品、山一電機が発売 DC向け高速通信製品...
2024.12.05
電子デバイス
コネクタ
ヨコオ、業績が順調回復 24年度上期売上高は前年同期比で2桁増収 半導体検査需要がけん引
2024.12.05
電子デバイス
コネクタ
その他電子部品
企業動向
蘭NXP、産業・自動車向けのI.MX94アプリプロセッサーファミリー 安全でセキュアな接続を提...
2024.12.05
電子デバイス
EMEA
SoC
京セラ、極小物体の距離を計測できるAI搭載ステレオカメラ 2つのカメラで従来比10倍の精度
2024.12.05
電子デバイス
センサー
インフィニオンが650V耐圧のGaNパワーディスクリート 高効率で優れた電力密度
2024.12.05
電子デバイス
EMEA
半導体
米TIが車載・産業向け新型マイコン2種 インテリジェント性とセキュリティー性向上
2024.12.04
電子デバイス
半導体
米州
蘭NXPがUWB機能備えたワイヤレスBMS発表 EVの導入加速後押し
2024.12.04
電子デバイス
CASE
EMEA
半導体
村田製作所がKUMIHIMOプロジェクトの説明会開催 スタートアップ企業や大学関係者など参加
2024.12.04
電子デバイス
スタートアップ
その他電子部品
協業
ニチコン、基板自立形アルミ電解コンデンサーの新シリーズ販売 高リプル電流対応、長寿命化
2024.12.04
電子デバイス
コンデンサー
正極材と樹脂箔で軽量リチウム-硫黄二次電池 ADEKAとうるたまが試作・実証に成功 発火や発煙...
2024.12.04
電子デバイス
技術動向
電池
独政府、半導体に3200億円補助へ 国内生産計画の遅れ挽回
2024.12.03
電子デバイス
EMEA
半導体
東レ、BOPPフィルムの生産増強 那須工場(栃木県那須塩原市)に27年稼働予定の新設備
2024.12.03
材料
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