パナプラザ、26年度方針発表 27年「50店・年商40億円」へ パナソニックショップ(PS)の組織ショップであるパナプラザ(本部=北九州市八幡西区)は4月22日、2026年度活動方針発表会を北九州市内で開き、加盟店や関係各社など約62人が参加した。27年に「グ… 地域家電店
2026.04.27 【半導体人材の未来】〈28〉 「ありたい未来」から半導体を設計 東京科学大学が育てる次世代人材 2026.04.20 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
【製造技術総合特集】製造装置業界 新たなイノベーション推進 5Gなど成長分野に期待 コロナ禍から回復 中国市場が牽引へ 20年は米中貿易摩擦に続いて新型コロナの世界的感染拡大で、製造業も大きな影響を受けた。21年もコロナの収束が見えない中、FA… 2021.01.08
【2021年注目の先端技術特集】 電子部品、技術が一層高度化 電子部品技術が一段と高度化している。5Gにより高機能化が進むスマートフォン、電子化・電動化が加速する自動車、高性能化が進む産業機器・製造装置などでの技術要求に対応するため、超小型・高性能化や高速大… 2021.01.07
【世界の展示会特集】ケーブル技術ショー 新価値創造がコンセプト ケーブルコンベンション関連イベント「ケーブル技術ショー」が東京国際フォーラムで6月3、4日、オンラインで6月14日-7月30日で開催される。今年はそれぞれの特徴を生か… 2021.01.06
国際・総合 三菱電機、27年3月期も過去最高更新へ 「白物家電は重要」、事業拡大に意欲 日立の26年3月期、純利益が過去最高 AI市場追い風に送配電とDXが拡大 中国スマホ各社、人型ロボットを軸足に 培った製造技術を転用へ
情報通信・放送 日本CATV技術協会九州支部が定時総会 支部主催のセミナーなど情報発信 SAPジャパン、EC Tokyo刷新 S.Factoryに新ショーケース 4社共創でIndustry 4.0加速 NECPC、初めてAIとPC技術動向のイベント開催 PCを思考するパートナーへ
電子デバイス・材料 【開発拠点の進化 人材、共創、実装力を磨く】部品メーカー、研究開発拠点を拡充 新棟建設や増築で開発力強化急ぐ 【開発拠点の進化 人材、共創、実装力を磨く】新研究開発施設、全国で相次ぎ稼働 ものづくり力の強化 【やさしい業界知識04】技術進化支える高度な受動部品 用途拡大で市場も成長
産機・設備 国産木材格子ルーバーを共同開発 パナソニックEWと三菱地所設計 堀場製作所、グルコース分析装置を発売 高精度な測定とコンパクト性を両立 大阪公立大、「あべのウイング」のオープニングイベント開催、島津製作所が質量顕微鏡など紹介
コンシューマー・ホーム ボディーケア家電、第一弾 家庭用光美容器発売 シャープ コンデジ「LUMIX」新製品、光学15倍ズーム搭載 パナソニック 「お楽しみ通知」機能追加 家電の音声通知サービスが進化 パナソニック
モビリティー 中国のレノボとウィーライド、ロボタクシーで協業 20万台を使い世界展開 三菱電機、自動車機器事業で5割の出資受け入れ検討 鴻海と覚書 船用電子機器で世界王者の日本、次の目標は「自律運航船のシステムインテグレーター」
環境・エネルギー 日本の水素・アンモニア船、開発順調 燃料漏えいセンサーが重要に 「シャープグリーンクラブ亀山ビオトープ」、国の「自然共生サイト」に認定 業務用空調AI省エネサービス セブン‐イレブンで運用開始 パナソニック HVAC & CC
ヘルスケア Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し iPS細胞の樹立自動化、パナソニックHDが実証実験 再生医療に貢献
ロボティクス 歩行を支える韓国発の装着型ロボット グロービズが日本市場の開拓に力 韓国DEEPXと現代自動車系のロボティクスLAB、次世代ロボットAI基盤で提携 工場とは異なる造船所DX、AIロボットと人が協働 鍵握る作業のデータ化
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 国際科学技術財団、2026年 日本国際賞授賞式を開催 計3人の研究者が受賞 東芝、複雑な社会課題解決へ「疑似量子計算技術」を進化 100倍高速化 日立工業専修学校、「デジタル匠」育成へ サイバー・フィジカルの融合システム導入
連載・企画 【半導体人材の未来】〈28〉 「ありたい未来」から半導体を設計 東京科学大学が育てる次世代人材 【育成のとびら】〈72〉AI時代の新入社員育成とは② 【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか 台湾半導体50年の軌跡
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業