ネクスティとダイキン、タイで空調ソフト開発の合弁会社設立 豊田通商グループのエレクトロニクス商社ネクスティ エレクトロニクスと空調大手ダイキン工業、双方のタイ法人が現地に合弁会社を設立した。空調システム向け組み込みソフトウエア開発の効率化、リードタイム短… 商社
2026.05.18 【半導体人材の未来】〈30〉「ラピダスの風」に乗って 旭川高専が挑む実践教育 2026.05.04 【半導体人材の未来】〈29〉 「伝説のエンジニア」と同じフロアで働く シリコンバレー派遣が育てるAI半導体人材
2026.04.13 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈7〉日本型ホームセキュリティーの構造的限界 2026.03.16 【スマートホーム2.0 暮らしを劇的に変える住まいの進化】〈6〉世界が注目するスマートキーの標準規格「Aliro」誕生
2026.05.18 【やさしい業界知識07】生成AIでデータセンター急拡大、30年に国内5兆円超へ 電力確保、液冷方式導入、地方分散が焦点 2026.05.18 【やさしい業界知識07】1000万台市場のエアコン 迫る「27年問題」、駆け込み需要や猛暑で高水準の市場が持続
国際・総合 日立がアンソロピックと提携、先進AIで社会インフラの高度化を後押し 新組織も設立 スペイン政府が電池企業を誘致、中国の国軒高科に総額170億円を補助 米テスラ、独ベルリン工場で電池生産へ 2.5億ドル投資 27年生産開始
情報通信・放送 NTTコミュニケーション科学基礎研、オープンハウス開催 22日まで JAIA、都内で第56回定時総会 鈴木会長が続投、100周年事業の継続性重視 国産ヘルスケア基盤、10月始動へ 国・自治体、他社連携を重視
電子デバイス・材料 最大16.0Gbps対応の基板対基板コネクターを発表 イリソ電子工業、3GHz／6GHz車載用カメラ向けに 三菱電機、パワー半導体の新製品投入 産業用機器向けインバーターの低消費電力化を後押し JPCA、第14回定時社員総会を開催
産機・設備 キーサイトが半導体教育を支援、学生に実践的な学習環境を提供 ダイヘン、マテリアル先進加工の新組織設立 表面加工など新領域に参入 きんでん、高所作業車向け安全補助装置を開発 挟まれ事故を未然に防止
コンシューマー・ホーム 象印、「炎舞炊き」など最新モデルを紹介 新製品展示会を大阪で開催 自然な聞こえ支援、ヒアリングアシストイヤホン新発売 カシオ 「炎舞炊き」で炊飯、ご飯の試食イベント 全国12都市で開催 象印
地域流通 電気店組合のDj-net、西日本勉強会を開催 生成AI活用など学ぶ ビックカメラ、池袋西口2店舗で年商100億円へ 秋保社長「西口マーケット広げられている」 エディオン、広島県で太陽光パネルリサイクル工場稼働 設置から再資源化まで一貫体制構築、35年に4万枚目指す
モビリティー ドイツ政府、大型商用車向け充電設備の普及へ 4年間で1650億円投入 広汽トヨタ自動車の次世代EV パナソニックのナノイーX発生装置採用 中国のレノボとウィーライド、ロボタクシーで協業 20万台を使い世界展開
環境・エネルギー TBS系、東京・赤坂でグリーン水素設備を運用開始、燃料電池や冷暖房に活用 日立エナジー、インドで世界最大級の都市型送電システム稼働 電力供給能力が5割増強 日本の水素・アンモニア船、開発順調 燃料漏えいセンサーが重要に
ヘルスケア 若年購入層狙ったマッサージチェア新製品 フジ医療器 Medtec Japanが開催 医療用電子機器の設計・製造を支えるデバイス・素材などを紹介 大阪公立大、生体内通信を支える新技術開発 飲み込み型医療機器の導入後押し
ロボティクス ソフトバンクロボティクス、清掃ロボットを用途別に展開 3製品投入 純国産ヒューマノイド開発目指す「KyoHA」、検証機を公開 災害対応など視野に前進 歩行を支える韓国発の装着型ロボット グロービズが日本市場の開拓に力
エンタメ 新世代の座席モニター「eXNeo」発表 パナソニック アビオニクス カラオケ事業者協会が交流会 勉強会など開催に取り組む KAIROSアライアンスパートナー拡張 IT/IPプラットフォームKAIROSの取り組み強化 パナソニック
先端技術 廃炉ロボット技術を月基地建設へ、東電グループの白山工業が宇宙開発に挑戦 FRONTEO、自社に「AI創薬拠点」開設 創薬イノベーションを継続的に創出へ 高専生の事業創出コンテスト「DCON2026」、豊田高専チームが下水道点検ロボで最優秀賞
連載・企画 【半導体人材の未来】〈30〉「ラピダスの風」に乗って 旭川高専が挑む実践教育 【観自在】言論の不自由 江﨑浩（えさき・ひろし）東京大学大学院情報理工学系研究科教授 【育成のとびら】〈73〉AI時代の新入社員育成とは③
デジタル版オリジナル Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か 個人情報保護「匿名化は機能していない」日本国際賞受賞のドワーク博士、差分プライバシー提案 ラムリサーチ、先端半導体パッケージ向け成膜装置、3D ICのゆがみや反りに対応
ハイテクノロジー 【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発 ESPR対応のリペアラブル設計で環境規制に対応 【寄稿】長L形アルミ電解コンデンサの最新技術動向 【ハイテクノロジー・コネクター技術特集】電子データの高速通信がより快適な時代へ 日本航空電子工業
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