【次世代自動車用部品特集】各社、高機能化・電動化に対応　新規分野獲得へ取り組み強化

• 2024.10.24
• 特集・企画
• CASEその他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】ニチコン　各種コンデンサーなど品ぞろえ強化

• 2024.10.24
• 特集・企画
• EVコンデンサー電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】メイコー　ALLアルミ基板、軽量化が図れ反りを軽減

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】日本シイエムケイ　ミリ波モジュール用基板など開発

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】旭工芸　SMD用キャリアテープ、車載用の需要増など対応

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】立隆電子工業　25年後半からタイでアルミ電解コン量産開始

• 2024.10.24
• 特集・企画
• コンデンサー電子部品・材料特集

QDレーザが世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー開発　バイオメディカル用装置の小型化...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子、ローム製GaN搭載の100W USB－Cデュアルポート急速充電器を発売　 ロームと...

• 2024.10.23
• 
• 電子デバイス
• 電源

岩塊も厚板もキーボードに　JDIの「ZINNSIA」、CEATEC2024で提案

• 2024.10.23
• 
• 電子デバイス
• センサー

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

CEATEC 2024　部品各社が多彩なデモ実施　AI、先端半導体で近未来示す

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• AICEATEC2024センサーその他電子部品展示会

社会課題を解決するR＆D強化　イリソ電子工業 技術開発の取り組み

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

マイクロチップが車載用マルチギガビット・イーサネット・スイッチ「LAN969x」ファミリーを発...

• 2024.10.18
• 
• 電子デバイス
• スイッチ

JEPが東京・文京区で第50回通常総会　創立50周年記念式典を同時開催

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 式典電子部品

愛知製鋼、異方性ボンド磁石の耐候性を大幅向上

• 2024.10.17
• 
• 材料
• その他電子部品電子材料

2.92㎜テストコネクター、周波数43.5GHz対応に拡張　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

TE データ＆デバイス事業部、AIアプリ構築のための開発を強化　顧客のニーズに的確に対応　

• 2024.10.17
• 
• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

JNC、ミリ波を制御するデバイス用液晶材料を開発　サンプル販売

• 2024.10.17
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• 材料
• 5Gその他電子部品電子材料

高砂製作所が新技術ブランド「MEDT」制定　四つの技術要素で構成

• 2024.10.16
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• 計測
• 企業動向電源

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
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• その他電子部品