英アームと提携、半導体設計強化へ　マレーシアが2.5億ドル投資

• 2025.03.18
• 電子デバイス
• ASEANCPU企業動向半導体ナビ提携

シンガポール政府が大型車両や商用車のEV化推進　登録申請者などに優遇措置

• 2025.03.18
• 
• 自動車
• ASEANEV

西武鉄道と台湾鉄路が記念式典　姉妹鉄道協定など10周年迎え

• 2025.03.18
• 
• モビリティー
• 台湾

企業のAIネーティブ化を加速　ファーウェイ・クラウド・タイが新サービス

• 2025.03.18
• 
• 情報通信
• AIASEAN

「ベストAIアワード」創設　台湾政府、20万人の専門家育成へ　 AIアプリケーションとICデザ...

• 2025.03.17
• 
• 情報通信
• AI台湾

日本ゼオンの中国子会社がLIB負極用バインダーの合弁販社設立　中国市場限定で販売

• 2025.03.17
• 
• 材料
• 中国蓄電池電子材料

米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU　先進のグラフィック機能搭載

• 2025.03.17
• 
• 電子デバイス
• CPUSoC米州

三菱電機の米ソフト子会社、三菱を冠した社名に変更

• 2025.03.17
• 
• 産業機械
• 米州

25年上半期のFMMスペック公開　韓国ボルトクリエーション、1200ppiレベルの特長を確認

• 2025.03.14
• 
• 材料
• 有機EL韓国

スロバキア政府が高速道路の充電網構築へ　超急速充電ステーション設置で国営企業を選定

• 2025.03.14
• 
• 自動車
• EVその他海外

米NYUとソニーが今春設立　学内にオーディオ研究所

• 2025.03.14
• 
• オーディオ・音楽
• ソニー米州

米メタが初の自社製AI開発チップの試験開始

• 2025.03.13
• 
• 総合・海外
• AI米州

米フォードが独ケルン工場に7100億円投入　欧州で長期的に競争力強化

• 2025.03.13
• 
• 自動車
• EMEA米州

6G標準化へWS・技術総会　韓国、グローバルで主導権強化へ

• 2025.03.13
• 
• 情報通信
• ネットワーク韓国

東レリサーチセンターがシリコンバレー企業と協業　高度分析サービスを米で展開

• 2025.03.13
• 
• 計測
• 協業米州

米マイクロチップ、車載向け1チップタッチスクリーンコントローラー発表　大型・曲面・自由形状に対...

• 2025.03.13
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品米州

スカパーJSATが仏タレスアレニアスペースから通信衛星後継機を調達　移動体通信需要にも対応

• 2025.03.12
• 
• 放送
• EMEA衛星

中国・小鵬汽車がインドネシア市場に参入　現地企業と代理店契約、特化のEV販売開始

• 2025.03.12
• 
• 自動車
• ASEANEV中国

インドネシアの通信事業者IOHがAI-RANを導入へ　ノキア、エヌビディアと共同

• 2025.03.11
• 
• 情報通信
• ASEANEMEA提携米州

amsOSRAM、オーストリアの半導体新施設に欧州委が2.27億ユーロ助成金

• 2025.03.11
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体