日立ハイテクが旭川医大と共同研究講座　DNAシーケンサーなど活用しがんを恐れない社会目指す

• 2024.07.03
• 
• 計測
• 北海道提携

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

都築電気、江森社長が急逝　新社長に吉井副社長が就任

• 2024.07.02
• 電子デバイス
• 人事半導体商社

シャープ、新経営体制がスタート　ブランド事業核に再成長

• 2024.07.02
• 
• 総合電機
• シャープ中期経営計画人事

CTCが廃棄物処理を可視化　資源循環プラットフォーム提供

• 2024.07.02
• 
• 情報通信
• 協業

リコーと東芝テック、合弁会社始動　複合機など開発・生産関連事業統合

• 2024.07.02
• 
• 情報通信
• 協業

蘭NXPがZFと提携　SiCベースのトラクション・インバーター開発で

• 2024.07.02
• 
• 電子デバイス
• EMEAEV半導体提携

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
• 
• 材料
• 協業電子材料

ソフトバンクG、医療支援で新会社　AI活用し遺伝子検査など支援

• 2024.06.27
• ヘルスケア
• AIヘルスケア提携

デジタル人材獲得へインターンシップ拡大　NECは1千人以上　富士通は23年度比で10倍に

• 2024.06.27
• 情報通信
• AIDXデジタル人事企業動向

シャープ、新社長に沖津氏　株主総会経て27日付で

• 2024.06.27
• 
• 総合電機
• シャープ人事

アドバンテストが第3期中期経営計画を公表、「複雑性の時代」に対応

• 2024.06.27
• 
• 産業機械
• 中期経営計画半導体製造装置

台湾デルタ電子と米TI協業　EV向け次世代OBC開発など

• 2024.06.27
• 
• 電子デバイス
• 協業台湾米州

シャープ新社長に沖津副社長、27日付

• 2024.06.26
• 総合電機
• 人事

ミハル通信新社長に岩田顧問　中村社長は顧問に

• 2024.06.26
• 
• 情報通信
• 人事

JX金属がTOB開始　タツタ電線を完全子会社に

• 2024.06.26
• 
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品銅電線

台湾デルタ、米TIと長期協業　OBC、電力関連部品を開発

• 2024.06.25
• 自動車
• 協業台湾米州

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 中期経営計画電子材料

ホンダと三菱商事が合弁会社「オルタナ」設立、EV普及拡大など手掛ける

• 2024.06.24
• 
• 自動車
• 提携電池首都圏

藤江一正・NEC元副社長が死去

• 2024.06.21
• 情報通信
• 訃報