ソフトバンク、サムスンとAI-RAN領域で協業　6G・生成AI基盤モデルなど４分野で共同研究

• 2025.10.24
• 情報通信
• AI協業

Cloudflare日本法人代表に松本紗代子氏　AI時代のDX支援を加速

• 2025.10.24
• 
• 情報通信
• 人事

Orbray、中期経営計画を上方修正へ　秋田県湯沢市で新本社・地域貢献施設の建設着手　

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• 中期経営計画経営

米テスラ、40％減益　駆け込み影響で増収も　7～9月期

• 2025.10.23
• 
• 時事
• EV決算

NEC、子会社の特許技術情報センターを吸収合併　知財機能を社内統合し競争力強化へ

• 2025.10.22
• 情報通信
• M&A

台湾ヤゲオ、芝浦電子へのTOBが成立　都内で共同会見

• 2025.10.21
• 電子デバイス
• M&Aセンサー

建機遠隔操縦ソリューションで協業　シャープとARAV 

• 2025.10.21
• 総合電機
• 協業

東芝デジタルソリューションズ、量子技術を活用したIT創薬事業で協業

• 2025.10.21
• ヘルスケア
• 創薬技術戦略提携

万博で好評　急げ！培養肉の産業化　培養肉コンソーシアムが報告会

• 2025.10.21
• ヘルスケア
• 先端技術協業関西

ダイセル、子会社ポリプラスチックスの会社分割を伴うグループ企業再編計画を発表 

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営

シャープ系と中部電力ミライズ、蓄電池とエコキュートの協調制御で共同実証

• 2025.10.20
• 環境・エネルギー
• 住宅・設備協業電力

ニューテック、国産軽量LLMソリューション発売　東大発スタートアップと共同開発

• 2025.10.20
• 
• 情報通信
• AI協業技術戦略

テクセンドがプライム上場　半導体用部材の外販特化　シンガポールに工場新設へ 

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 株式週刊紙

オムロンとNTTドコモビジネス、「信頼できるデータ連携」で製造業の課題解決を後押し

• 2025.10.19
• 情報通信
• DXカーボンニュートラルビッグデータ協業

富士通、インド理科大学院と共同研究を開始　先端AIで社会課題解決を加速

• 2025.10.17
• 情報通信・放送
• AI協業

熊本第2工場着工　台湾TSMC、7～9月期最高益

• 2025.10.17
• 
• 時事
• 台湾決算

開発能力4倍に　東京エレクトロン、半導体装置の新開発棟　熊本で竣工　「グループのシナジー出す」

• 2025.10.17
• 
• 産機・設備
• 九州半導体製造装置経営

トッパンから分離、テクセンドが上場　半導体用部材の外販、初値は3570円

• 2025.10.16
• 電子デバイス・材料
• 株式

470億円投じ熊本に新開発棟　東京エレクトロン

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• 九州半導体製造装置経営

三菱電機、ドバイに空調・ITクーリングの新会社設立

• 2025.10.15
• 
• 国際・総合
• EMEAデータセンタ経営