ドコモとNEC、オープンRAN推進へ合弁会社を4月設立　特化型のサービス展開

• 2024.03.01
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• 情報通信
• 5G協業

船井電機とカインズが提携、家電製品開発・販売などで相乗効果

• 2024.03.01
• 家電
• 提携

島津製作所がARCからマイクロリアクター事業買収　GCシステムのラインアップ　強化2製品の完全...

• 2024.03.01
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• 設備
• M&A

伊奈常務が社長に昇格　シチズンマシナリー

• 2024.03.01
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• 設備
• 人事

九州大学、低温焼結と安定性両立　Li金属負極用いた全固体電池　マイナス25～プラス120度での...

• 2024.03.01
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• 材料
• 提携東北関西

東北大と大阪公立大が特色や教育資源生かし連携　施設活用や拠点で共同研究

• 2024.03.01
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• 材料
• 提携東北関西

ディズニー、インドで動画配信やテレビ事業　財閥リライアンスと合弁、1.3兆円規模

• 2024.02.29
• エンタメ
• 情報通信
• コンテンツその他海外協業米州

ラピダス、加テンストレントと協業　エッジAI用アクセラレーター開発　29年めどに量産化めざす

• 2024.02.29
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

グローリー社長に原田専務が昇格　三和社長は会長に

• 2024.02.29
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• 情報通信
• 人事

秋本博・アンリツ元専務が死去

• 2024.02.29
• 計測
• 訃報

坂本幸雄・元エルビーダメモリ〈現マイクロンメモリジャパン〉社長が死去

• 2024.02.29
• 電子デバイス
• 訃報

ソニー・ホンダのアフィーラのネットワーク接続でKDDIの通信基盤活用

• 2024.02.29
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• 自動車
• 5GEVIoT提携

ニデックモータがAIR社と共同開発　2人乗りeVTOL向けモーター

• 2024.02.29
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• ドローンモーター協業

ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発　テンストレントと協業で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

パナソニック エナジーが車載電池の外装缶で独企業と長期供給契約

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• パナソニック提携

米MS、仏AI新興と提携

• 2024.02.28
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• 情報通信
• AIEMEA提携米州

米ADIが台湾TSMCと提携拡大　長期的なウエハー供給で

• 2024.02.28
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

ソフトバンクなど、AI-RANアライアンス設立　AIデータ処理に携帯基地局を活用

• 2024.02.28
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• 情報通信
• AIグローバル協業

NECがCO₂の可視化で三井住友銀と連携

• 2024.02.28
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• 情報通信
• 環境
• 提携環境その他

【新社長】WOWOW　4月1日付で山本氏が就任

• 2024.02.28
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• 放送
• CATV局人事