デロンギ・ジャパンが社長交代　「トリリンガル」新社長、甲斐ラース氏が4月1日付就任

• 2024.02.27
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• 人事調理家電

ラピダス、加の半導体開発企業と協業　エッジAIアクセラレーターの開発・製造

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

データセンターは「AI工場」に　エヌビディアのフアンCEO　対中規制で製品群を見直し

• 2024.02.27
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

ウーバーがロボットデリバリーを開始　都内で3月から　三菱などと提携

• 2024.02.27
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• ロボティクス
• 提携首都圏

台湾UMC、10～12月売上高19％減

• 2024.02.27
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• 電子デバイス
• 台湾決算

米ADI、台湾TSMCとの提携拡大　長期的な半導体生産能力を確保へ

• 2024.02.26
• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携米州

ソニー・ホンダ、KDDIの通信を活用へ　「アフィーラ」でネットワーク接続

• 2024.02.26
• 情報通信
• 自動車
• 5GEVIoT提携

電子部品各社　厳しい決算 　主要40社の4～12月連結、32社が営業減益か赤字

• 2024.02.26
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター決算

ルネサスが仏半導体企業シーカンスの買収見送り　税務の不利益踏まえ

• 2024.02.26
• 
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

米ADIの11～1月決算、売上高23％減

• 2024.02.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

米エヌビディア11～1月決算、DC部門が売上高5倍　ソフトやサポートなども伸長

• 2024.02.26
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• 総合・海外
• その他半導体決算米州

ソニーと日立が家電の共同物流開始へ　課題解決や環境負荷を軽減

• 2024.02.26
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• 家電
• ソニー協業日立

パナソニックのナノイー技術がスギ花粉アレルギー反応を抑制　麻布大と共同研究

• 2024.02.26
• 
• 家電
• パナソニック協業

スミダ、増収・営業増益続く　今期も最高更新を見込む

• 2024.02.23
• 
• 電子デバイス
• コイル中期経営計画

米エヌビディア、11～1月売上高3.7倍　生成AI用半導体急拡大で

• 2024.02.23
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

エヌビディア、DC部門で急成長　ソフトにも強み

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

電子部品メーカー40社　連結第3四半期累計決算　在庫調整長期化で厳しい結果に

• 2024.02.22
• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向市場動向決算

内田洋行と東京学芸大、ICTで新たな学習空間　未来の教育環境構築へ連携

• 2024.02.22
• 
• 情報通信
• ICT協業

米IBM、AWSと提携拡大　ソフト提供や生成AIで協力

• 2024.02.21
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• 情報通信
• AIEMEA提携米州

シークスが新中計　26年度売上高3700億円

• 2024.02.21
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• 電子デバイス
• 中期計画