CO₂流通を可視化日本IBMと三菱重工、デジタル基盤構築へ連携

• 2021.05.11
• 
• 情報通信
• カーボンニュートラル先端技術技術動向環境その他

教育のICT化で連携NTTコムや小金井市など3者

• 2021.04.23
• 
• 情報通信
• 自治体
• 協業技術動向

「脱炭素経営」でIT各社が攻勢日立が温室効果ガス排出量算定支援サービス

• 2021.04.21
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• 総合電機
• 技術動向環境その他

IT各社、AI倫理面の対応強化NTTデータは社外有識者の組織設置

• 2021.04.21
• 
• 情報通信
• AI技術動向経営戦略

【自動車用部品/コネクテッドカー関連技術特集】車載5G／C-V2X関連モジュール技術アルプスア...

• 2021.04.15
• ハイテクノロジー
• 5GCASEセンサー技術動向

医療分野、AI活用が活発化技術研究組合が設立、IT各社も熱視線

• 2021.04.08
• 
• 情報通信
• 医事システム技術動向技術戦略

凸版印刷などVR使い買い物支援南相馬市で実証実験

• 2021.04.06
• 
• 情報通信
• 先端技術技術動向新型コロナ東北

【ウエアラブル用部品/半導体材料特集】ウエアラブル機器用部品、専用部品を先行開発半導体材料　5...

• 2021.04.01
• ハイテクノロジー
• その他電子部品技術動向電子材料

【半導体材料特集】昭和電工の半導体デバイス放熱用窒化アルミニウムフィラー技術

• 2021.04.01
• ハイテクノロジー
• 技術動向電子材料

進化する津波の浸水予測 　ITサービス大手が存在感

• 2021.03.24
• 
• 総合電機
• AIビッグデータ先端技術技術動向

パナソニック、東京ドームで実証実験顔認証活用の入場と決済、コロナ禍で快適な観戦

• 2021.03.23
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• 情報通信
• 技術動向技術戦略新型コロナ

日本IBM、AIで材料開発支援Webアプリ公開

• 2021.03.18
• 
• 情報通信
• AI先端技術技術動向

【スマートハウス用部品技術特集】スマートハウス向け電子部品・モジュール 電子部品各社製品・技術...

• 2021.03.18
• ハイテクノロジー
• その他電子部品技術動向

【スマートハウス用部品技術特集】エナジーハーベスティングとワイヤレス給電SMKのハイブリッド技...

• 2021.03.18
• ハイテクノロジー
• その他電子部品技術動向

JEITAが「2030年までの電子部品技術ロードマップ」中間報告 部品技術ロードマップの本編「...

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• セミナーその他電子部品技術動向

静岡県の「海の湖」顔認証実証事業にシステム提供NEC、会計時の利便性向上

• 2021.03.10
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• 情報通信
• 働き方改革技術動向新型コロナ

キャンパスをデジタル化へNECネッツエスアイが立大と連携

• 2021.03.05
• 
• 情報通信
• 先端技術技術動向新型コロナ

非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板

• 2021.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品技術動向提携関西

NECが教育支援事業を強化GIGAスクール構想を後押し

• 2021.03.01
• 
• 情報通信
• IoT事業戦略技術動向

米モレックスが「未来の自動車」グローバル調査30年に購入する自動車は91％がEVかHEV

• 2021.03.01
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• 電子デバイス
• CASE技術動向