【電子部品技術総合特集】自動車用電子部品の動向　次世代ニーズ先取りのR＆Dに力

• 2024.07.12
• 特集・企画
• CASEコネクタコンデンサー技術動向電子部品・材料特集

【電子部品技術総合特集】 ハイテクフォーカス　ニチコン　導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コン...

• 2024.07.12
• 特集・企画
• コンデンサー技術動向電子部品・材料特集

「30年に1千万人が利用」　量子技術の共同研究が始動　Q-STARと産総研

• 2024.07.11
• 情報通信
• HPCICTハードその他技術動向業界団体

デジタル基盤「セレンディ」始動　事業横断サービス提供へ　30年に売上高1.1兆円めざす　三菱電...

• 2024.07.11
• 総合電機
• DXサービス企業動向技術動向

5Gの電波強度、4Gと同程度　NICTが測定　公的機関として世界初

• 2024.07.05
• 情報通信
• 5G先端技術技術動向計測器関連

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

1人でドローン3機操縦　KDDIとJAL、埼玉・秩父で実証成功　物流問題解決にも

• 2024.07.01
• 情報通信
• ドローン企業動向技術動向首都圏

「GPT-4」超える“国産”生成AI　スタートアップのイライザが開発

• 2024.06.26
• 情報通信
• AIスタートアップ技術動向

スパコン「富岳」　グラフ探索性能2割向上　高速アルゴリズム開発　NTT

• 2024.06.25
• 情報通信
• HPCスパコンハードその他技術動向

安価なモニター複数で3D映像　NTTグループが研究成果披露

• 2024.06.24
• 情報通信
• 展示会技術動向関西

半導体の回路原版、露光時に防塵　次世代品の生産設備導入へ　年産5千枚　三井化学

• 2024.06.20
• 材料
• その他半導体中国地方技術動向電子材料

「量子ビットの寿命を100倍以上に」　半導体の量子コン実用化へ前進　制御技術開発　日立

• 2024.06.17
• 情報通信
• HPCICTハードその他企業動向技術動向新技術

旭化成、LIB用超イオン伝導性電解液のコンセプト実証に成功

• 2024.06.14
• 
• 材料
• 企業動向技術動向電子材料電池

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

NECが新技術、モビリティーの通信向上　AIが最適な基地局を予測

• 2024.06.11
• 
• 情報通信
• 技術動向

1.2万人超のCEOらが来場　台北市でコンピュテックス開幕　1500社が出展

• 2024.06.04
• 情報通信
• AIICTサーバー台湾展示会技術動向製品動向

「生成AIは人類の変化を象徴」　コンピュテックス開幕前日　AMDは新製品を相次ぎ披露

• 2024.06.03
• 情報通信
• AICPUGPUHPCICT台湾展示会技術動向

「1年リズムで進展」　エヌビディアのフアンCEO　GPUロードマップ明かす　コンピュテックス開...

• 2024.06.03
• 情報通信
• AIHPCICTサーバーデータセンタ台湾展示会技術動向

住友ベークライトがTg240度対応エポキシ封止材料、次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.06.03
• 
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

最新の電設資材・技術が一堂に　過去最大規模でJECA FAIR開幕

• 2024.05.29
• 産機・設備
• 展示会技術動向製品動向首都圏