「30テラ超」HDD実現へ前進　東芝が実証成功

• 2024.05.14
• 電子デバイス
• HDD技術動向

5G拡大に本腰　ソフトバンクとKDDI、基地局共同構築を全国で　楽天は関東エリアを1.6倍に

• 2024.05.09
• 情報通信
• 5G企業動向協業市場動向技術動向

半導体後工程で新団体　インテルと日本企業14社　自動化技術、28年の実用化めざす

• 2024.05.07
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向半導体製造装置技術動向業界団体

用途に適したセンサー開発加速　自動運転や省人化を支える

• 2024.05.02
• 
• ハイテクノロジー
• センサーハイテクトップ技術動向

練りやすくなった「渋滞回避策」　アプリやクルマの進化が支援　GW“渋滞損失”を減らせ

• 2024.05.01
• モビリティー
• CASEICT企業動向市場動向技術動向

「接続部品」の世界へようこそ　EVや自動運転で高まる重要性　その役割とは

• 2024.04.29
• 電子デバイス
• コネクタスイッチその他電子部品企業動向市場動向技術動向製品動向

EV時代の「はんだ」　脱炭素にも貢献する合金とは

• 2024.04.27
• 材料
• はんだはんだ付け市場動向技術動向環境その他製品動向電子材料

なぜ医療分野でもAIが必要なのか　画像診断で利活用加速

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 企業動向医事システム医療機器技術動向製品動向

HAPSと低軌道衛星、光無線で通信　ソフトバンク　世界初の技術実証へ

• 2024.04.25
• 
• 情報通信
• 技術動向無線

HAPSと低軌道衛星、光無線で通信　ソフトバンク、世界初の技術実証へ

• 2024.04.23
• 先端技術
• 企業動向先端技術技術動向衛星

NTT、秘密計算技術がISO標準採択　データ活用、情報保護を両立

• 2024.04.04
• 
• 情報通信
• 技術動向

【自動車用電子部品・材料技術特集】自動車新製品の開発活発化　CASEのメガトレンドに照準

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• CASEその他電子部品ハイテクトップ技術動向電子材料

産学連携の動き相次ぐ　成果の社会実装や人材育成推進

• 2024.03.29
• 
• 材料
• 総合・海外
• 計測
• 設備
• 協業技術動向

【業務用無線特集】デジタル化さらに推進　都市部の混信緩和など実施

• 2024.03.29
• 
• 特集・企画
• ネットワーク市場動向技術動向無線

各分野で開発進むコネクター技術　車載用ではCASEに対応

• 2024.03.07
• 
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテクトップ技術動向

【コネクター技術特集】日本航空電子工業のFO-BD7シリーズ（SFPトランシーバー熱対策）コネ...

• 2024.03.07
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集技術動向

【コネクター技術特集】パドルカード技術を活用したケーブルハーネスのSI性能改善　I-PEX

• 2024.03.07
• ハイテクノロジー
• コネクタハイテク特集技術動向

積水化成品工業が非フッ素系分散剤の実用化を加速　PTFE粒子の高濃度水分散体を実現

• 2024.02.12
• 
• 材料
• 企業動向技術動向

量子通信の長距離化へ一歩　オプテージなど、世界初の空間分割多重方式で実験

• 2024.02.09
• 
• 情報通信
• 技術動向関西

Japan OTICが「E2E Badge認証」を発行　オープンRAN仕様に準拠、5G普及促進...

• 2024.02.07
• 
• 情報通信
• 5G技術動向