半導体製造装置・材料の業界団体SEMIは8日（現地時間）、300mmウエハーに対応した製造装置について、2026～28年の3年間で世界投資額が総額3470億ドルに達するという予測を発表した。AI（人工知能）向けを中心とした半導体需要の増加と製造拠点の地域分散を反映したものだ。

　300mmウエハーは現在主流となっており、25年には前年比7％増の1070億ドルと、初めて1000億ドルを超えるとみられる。今回の予測では、年々増加を続け、28年に1380億ドルに達するとされた。

　セグメント別では、ロジックICやマイクロコンポーネントなど、プロセッサー系のチップを製造する装置群が先導する。3年で1750億ドルの投資になるという予測だ。2nmプロセス以降の微細化に対応する製造技術が成長をけん引する。それに続くメモリーでは、DRAM関連装置が790億ドル、3次元NAND型フラッシュメモリー（3D-NAND）が560億ドルとなり、合計で1360億ドルに達する見込み。AI学習の需要が大きいDRAMであるHBM（高帯域幅メモリー）が中心だ。

　地域別では、国産化政策の進む中国の940億ドルを筆頭に、韓国、台湾、米州が500億ドルを超える投資予測だ。